(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122724689.0 (22)申请日 2021.11.09 (73)专利权人 芯恩 （青岛） 集成电路有限公司 地址 266500 山东省青岛市黄岛区红石崖 街道山王河路108 8号 (72)发明人 陈壮　 (74)专利代理 机构 北京汉之知识产权代理事务 所(普通合伙) 11479 专利代理师 王立红 (51)Int.Cl. B23K 26/064(2014.01) B23K 26/082(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/36(2014.01) G02B 26/10(2006.01)H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种振镜结构及激光 开封机 (57)摘要 本申请涉及芯片开封技术领域， 具体而言， 涉及一种振镜结构及激光开封机， 该振镜结构 包 括壳体及设于壳体内的振镜， 在壳体上设有温度 调节机构。 温度调节机构包括多组热交换单元， 热交换单元包括对应设置的吸热部和热交换部， 热交换部与壳体内侧面贴设， 热交换部通过壳体 与外界进行热交换， 吸热部朝向振镜侧设置， 使 振镜腔内保持在适宜的工作温度， 降低振镜热效 应发生几率， 使振镜产生热变形。 经该振镜结构 折射后的激光束的轨迹可控， 恒定的振镜腔工作 温度保证了激光束的光束质量。 该振镜结构降温 时无噪音产生， 且结构简单。 本申请还提供了一 种激光开封机， 使激光发生装置发出的激光束经 振镜结构折 射至预定位置 。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 216802087 U 2022.06.24 CN 216802087 U 1.一种振镜结构， 其特 征在于， 包括： 壳体， 配置有振镜腔； 振镜， 设置在所述振镜腔内， 用于将激光发射源发出的激光线折 射至预定位置； 温度调节机构， 设于所述壳体 内侧， 所述温度调节机构包括多组热交换单元， 所述热交 换单元包括对应设置的吸热部和热交换部， 所述热交换部与所述壳体内侧 面贴设， 所述热 交换部通过所述壳体与外界进行热交换， 所述吸热部朝向所述振镜侧设置， 用于 吸收所述 振镜产生的热量， 所述吸热部的工作温度小于所述热交换部的工作温度。 2.根据权利要求1所述的振镜结构， 其特征在于， 所述壳体为矩形壳体， 多组所述热交 换单元周向阵列于所述壳体内。 3.根据权利要求1所述的振镜结构， 其特征在于， 所述热交换单元为半导体制冷片， 所 述半导体制冷片的冷面吸收所述振镜产生的热量， 所述半导体制冷片的热面与所述壳体内 侧面贴设， 所述半导体制冷片与所述壳体通过多个紧 固螺钉固定连接 。 4.根据权利要求3所述的振镜结构， 其特征在于， 在所述壳体上设有安装孔， 在所述安 装孔内插设延伸杆， 所述延伸杆沿所述安装孔伸至所述振镜腔 内， 在所述延伸杆的端部设 热敏电阻， 用于测量所述振镜的温度。 5.根据权利要求4所述的振镜结构， 其特征在于， 所述延伸杆为内芯中空结构， 所述热 敏电阻的信号线沿所述延伸杆的内腔向外伸出， 所述信号线伸出后与温控器通讯连接， 所 述温控器根据所述热 敏电阻的温度测量 值调节所述热面与所述冷面之间的温度差 。 6.根据权利要求1所述的振镜结构， 其特征在于， 所述热交换单元包括冷凝器和换热 器。 7.根据权利要求1至6中任一所述的振镜结构， 其特征在于， 在与所述温度调节机构连 接的所述壳体处设为 翅片散热 结构。 8.根据权利要求7所述的振镜结构， 其特征在于， 在所述热交换部与 所述壳体之间设置 导热硅脂层。 9.根据权利要求1所述的振镜结构， 其特 征在于， 所述振镜包括X轴振镜及Y轴振镜； 所述Y轴振镜电机设于所述壳体的顶面； 所述X轴振镜靠近所述壳体内侧面； 激光束经 所述Y轴振镜折 射后射至所述X轴振镜， 并经 所述X轴振镜折 射后射至预定位置； 所述X轴振镜与X轴振镜电机的输出轴固定连接， 所述X轴振镜电机用于驱动所述X轴振 镜转动， 以调节激光束在X向上的位置； 所述Y轴振镜与Y轴振镜电机的输出轴固定连接， 所 述Y轴振镜电机驱动用于驱动所述Y轴振镜转动， 以调节激光束在Y向上的位置， 其中， X向与 Y向垂直。 10.根据权利要求1所述的振镜结构， 其特征在于， 还包括支撑柱， 所述支撑柱竖向布 置， 在所述支撑柱的立面上设凹槽， 所述振镜结构的壳体通过滑台在所述凹槽内滑动， 以调 整所述壳体在竖直方向上的位置 。 11.一种激光开封机， 其特征在于， 包括激光发生装置和如权利要求1 ‑9中任一项所述 的振镜结构， 所述激光发生装置发出的激光束经 所述振镜结构折 射至预定位置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216802087 U 2一种振镜 结构及激光开封机 技术领域 [0001]本申请涉及芯片开封技 术领域， 具体而言， 涉及一种振镜结构及激光 开封机。 背景技术 [0002]激光开封机是一种使用高功率高能量激光束平扫去除微型电子器材(如芯片)的 封装材料 的装置， 激光开封机发射的激光束通过振镜机构调整激光的光束， 从而实现激光 束的轨迹控制， 从而对芯片进行开封 。 [0003]振镜机构的适宜工作温度为10℃ ‑30℃， 但是当激光束通过振镜机构后会使振镜 升温。 当振镜的表面温度≥45℃时， 会产生振镜热效应， 使振镜产生热变形， 使得平面的振 镜凸面化， 使折射后的激光束的输出光斑变小、 光斑焦距变短。 折射后的激光束的焦点高度 位置无序变化， 且焦点不恒定处于同一平面上， 影响激光开封机的开封深度， 使得芯片的中 心和四周的开封深度存在差异， 从而破坏芯片内部结构。 [0004]因此， 需对振镜机构的工作环境进行降温处理， 现有技术中利用风扇或水冷系统 进行降温， 但是存在以下问题： 利用风扇降温时会产生噪音； 利用水冷系统降温时， 水冷系 统中的水 管布局复杂， 不利于推广使用。 [0005]综上所述， 需要提供一种针对上述现有技 术不足的改进技 术方案。 实用新型内容 [0006]本申请实施例的目的在于提供一种振镜结构， 使振镜腔内保持在适宜的工作温 度， 避免发生振镜热效应使振镜产生热变形。 [0007]本申请实施例的另一目的还在于提供一种振镜的位置调节装置使用上述的振镜 结构， 能够调整振镜结构在竖直方向上的位置 。 [0008]第一方面， 提供了一种振镜结构， 包括： [0009]壳体， 配置有振镜腔。 [0010]振镜， 设置在振镜腔内， 用于将激光发射源发出的激光线折 射至预定位置 。 [0011]温度调节机构， 设于壳体内侧， 温度调节机构包括多组热交换单元， 热交换单元包 括对应设置的吸热部和热交换部， 热交换部与壳体内侧 面贴设， 热交换部通过壳体与外界 进行热交换， 吸热部朝向振镜侧设置， 用于吸收振镜产生的热量， 吸热部的工作温度小于热 交换部的工作温度。 [0012]在一种实施方案中， 壳体为矩形壳体， 多组热交换 单元周向阵列于壳体内。 [0013]在热交换单元的一种 实施方案中， 热交换单元为半导体制冷片， 半导体制冷片的 冷面吸收振镜产生的热量， 半导体制冷片的热面与壳体内侧 面贴设， 半导体制冷片与壳体 通过多个紧 固螺钉固定连接 。 [0014]在一种实施方案中， 在壳体上设有安装孔， 在安装孔内插设延伸杆， 延伸杆沿安装 孔伸至振镜腔内， 在延伸杆的端部设热 敏电阻， 用于测量振镜的温度。 [0015]在一种实施方案中， 延伸杆为内芯中空结构， 热敏电阻的信号线沿延伸杆的内腔说　明　书 1/4 页 3 CN 216802087 U 3