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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122684712.8 (22)申请日 2021.11.04 (73)专利权人 朱跃柯 地址 422407 湖南省邵阳市武冈市稠树塘 镇桂竹村 6组8号 (72)发明人 朱跃柯 (51)Int.Cl. B28D 5/00(2006.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 一种半导体 硅片割圆设备 (57)摘要 本实用新型提供了一种半导体硅片割圆设 备, 涉及半导体硅片技术领域, 包括工作台、 连接 块、 激光切割刀以及设置在连接块底部用于带动 激光切割刀对硅片割圆的旋转组件, 工作台底部 设置有顶板, 顶板正面设置有控制面板, 顶板底 部一侧连接有连接块, 连接块两侧均设置有散热 盒, 旋转组件包括有有电机、 转动杆、 转盘和激光 切割刀, 连接块底部设置有电机, 电机底部驱动 连接有转动杆。 该种半导体硅片割圆设备通过设 置有压板、 活动块、 弹簧进行相互配合将半导体 硅片固定夹持在工作台顶部, 从而表 面半导体硅 片在切割是出现移动, 且设置有马达、 转杆和扇 叶进行相互配合对半导体硅片切割处进行散热, 从而避免半导体 硅片出现过热损坏。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216707966 U 2022.06.10 CN 216707966 U 1.一种半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 包括工作台、 连接块、 激光切割刀以及设置 在连接块底部用于带动激光切割刀对硅片割圆的旋转组件; 所述工作台底部设置有顶板, 所述顶板正面设置有控制面板, 所述顶板底部一侧连接 有连接块, 所述连接块两侧均设置有散热盒; 所述旋转组件包括有有电机、 转动杆、 转盘和激光切割刀, 所述连接块底部设置有电 机, 所述电机底部驱动连接有转动杆, 所述 转动杆底部连接有转盘。 2.根据权利要求1所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述转盘底部连接有激光 切割刀, 所述控制面板分别与电机和激光切割刀电性连接 。 3.根据权利要求1所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述工作台内部开设有两 个活动槽, 所述工作台顶部 设置有两块压板, 所述压板底部两侧均设置有活动块, 所述工作 台顶部开设有多个活动口, 所述活动块远离压板的一端穿过活动口位于活动槽内部, 所述 压板底部设置有贴合 块。 4.根据权利要求3所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述活动块远离压板的一 端连接有活动板, 所述活动板顶避 下开设有多个放置孔, 所述放置孔内部 设置有弹簧, 所述 弹簧底部与活动板相连接, 所述压 板底部连接有提手。 5.根据权利要求1所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述散热盒内部中空, 所 述散热盒内部 设置有马达, 所述马达一侧驱动连接有转杆, 所述转杆一侧连接有转动块, 所 述转动块外侧连接有 多个扇叶, 所述控制面板与马达电性连接 。 6.根据权利要求1所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述工作台与顶板之间设 置有电动伸缩杆, 所述控制面板与电动伸缩杆电性连接 。 7.根据权利要求1所述的半导体硅片割圆设备, 其特征在于, 所述工作台顶部开设有接 料槽。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216707966 U 2一种半导体硅片割圆设 备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体硅片技 术领域, 具体是一种半导体硅片割圆设备。 背景技术 [0002]随着科技发展, 电子产业突飞猛进, 各种集成, 控制电路需求急剧增长, 半导体芯 片的需求量也与日俱增, 而半导体硅片是集成, 控制电路中常用的芯片, 导致半导体硅片的 生产也日益渐增。 [0003]现有的硅片切割机在对硅片进行切割时, 大多数是直接将半导体硅片放置工作台 上进行切割, 导致半导体硅片在切割时, 可能会出现移动, 导致出现切割误差产生废料, 且 硅片切割机在切割时, 会产生一定的热量, 而现有的硅片切割机大多 数采用自然散热, 导致 半导体硅片可能会因为过 热而切割损坏。 实用新型内容 [0004]本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点, 提供一种半导体硅片割圆设备, 通过设置有压板、 活动块、 弹簧进行相互配合将半导体硅片固定夹持在工作台顶部, 从而表 面半导体硅片在切割 是出现移动, 且设置有马达、 转杆和扇叶进行相互配合对半导体硅片 切割处进行散热, 从而 避免半导体硅片出现过 热损坏。 [0005]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案, 一种半导体硅片割圆设备, 包括 工作台、 连接块、 激光切割刀以及设置在连接块底部用于带动激光切割刀对硅片割圆的旋 转组件; [0006]所述工作台底部设置有顶板, 所述顶板正面设置有控制面板, 所述顶板底部一侧 连接有连接块, 所述连接块两侧均设置有散热盒; [0007]所述旋转组件包括有有电机、 转动杆、 转盘和激光切割刀, 所述连接块底部设置有 电机, 所述电机底部驱动连接有转动杆, 所述 转动杆底部连接有转盘。 [0008]进一步的, 所述转盘底部连接有激光切割刀, 所述控制面板分别与电机和激光切 割刀电性连接 。 [0009]进一步的, 所述工作台内部开设有两个 活动槽, 所述工作台顶部设置有两块压板, 所述压板底部两侧均设置有活动块, 所述工作台顶部开设有多个活动口, 所述活动块远离 压板的一端穿过活动口位于活动槽内部, 所述压 板底部设置有贴合 块。 [0010]进一步的, 所述活动块远离压板 的一端连接有活动板, 所述活动板顶避下开设有 多个放置孔, 所述放置孔内部 设置有弹簧, 所述 弹簧底部与活动板相连接, 所述压板底部连 接有提手。 [0011]进一步的, 所述散热盒内部中空, 所述散热盒内部设置有马达, 所述马达一侧驱动 连接有转杆, 所述转杆一侧连接有转动块, 所述转动块外侧连接有多个扇叶, 所述控制面板 与马达电性连接 。 [0012]进一步的, 所述工作 台与顶板之间设置有电动伸缩杆, 所述控制面板与电动伸缩说 明 书 1/3 页 3 CN 216707966 U 3
专利 一种半导体硅片割圆设备
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