(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122655581.0 (22)申请日 2021.11.02 (73)专利权人 上海芯昂电子科技有限公司 地址 201600 上海市松江区泗泾镇九干路 319号3幢,4幢101、 102室 (72)发明人 文卫成　李兴　文维德　 (74)专利代理 机构 沧州市宏科专利代理事务所 (普通合伙) 13134 代理人 韩超 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/08(2014.01) (54)实用新型名称 一种便于操控的 晶圆超声脱粒设备 (57)摘要 本实用新型涉及晶圆加工的技术领域， 特别 是涉及一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其通 过设置此设备， 该设备对晶圆切割的效果较好， 而且无需对晶圆进行固定， 操作较简单方便； 包 括四组支腿、 工作台、 固定框、 移动板、 两组滑块、 螺套、 螺杆、 固定架、 电机、 电机座、 丝杠、 移动块、 激光发射器、 驱动和料门， 四组支腿安装在工作 台底端， 固定框安装在工作台顶端， 移动板内部 设置有滑动槽， 丝杠可转动安装在滑动槽内部， 移动块与丝杠螺纹连接， 移动块在滑动槽内滑 动， 激光发射器安装在移动块底端， 驱动安装在 移动板左端， 驱动输出端穿过移动板左端与丝杠 左端连接， 固定框右端连通设置有料口， 料门盖 装在料口处。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 215941881 U 2022.03.04 CN 215941881 U 1.一种便于操控 的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 包括四组支腿(1)、 工作台(2)、 固 定框(3)、 移动板(5)、 两组滑块(6)、 螺套(7)、 螺杆(8)、 固定架(9)、 电机(10)、 电机座(11)、 丝杠(13)、 移动块(14)、 激光发射器(15)、 驱动(16)和料门(17)， 四组支腿(1)安装在工作台 (2)底端， 固定框(3)安装在工作台(2)顶端， 固定框(3)顶端左侧和右侧均 设置有滑槽(4)， 两组滑块(6)安装在移动板(5)底端左侧和右侧， 两组滑块(6)在两组滑槽(4)内滑动， 螺套 (7)安装在移动板(5)顶端， 螺套(7)与螺杆(8)螺纹连接， 螺杆(8)通过两组固定架(9)可转 动安装在固定框(3)顶端， 电机(10)通过电机座(11)安装在固定框(3)后端， 电机(10)输出 端与螺杆(8)后端连接， 移动板(5)内部设置有滑动槽(12)， 丝杠(13)可转动安装在滑动槽 (12)内部， 移动块(14)与丝杠(13)螺纹连接， 移动块(14)在滑动槽(12)内滑动， 激光发射器 (15)安装在移动块(14)底端， 驱动(16)安装在移动板(5)左端， 驱动(16)输出端穿过移动板 (5)左端与丝杠(13)左端连接， 固定 框(3)右端连通设置有料口， 料门(17)盖装在料口处。 2.如权利要求1所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 还包括放置板 (18)、 转轴(19)、 挡板(20)、 固定板(21)、 气缸(22)和活塞(23)， 工作台(2)中部连通设置有 导料口， 放置板(18)通过转轴(19)可转动安装在工作台(2)导料口处， 挡板(20)安装在导料 口左下部， 固定板(21)安装在工作台(2)底端左侧， 气缸(22)可转动安装在固定板(21)右 端， 活塞(23)左端与气缸(2 2)输出端连接， 活塞(23)右端与放置 板(18)底端可转动连接 。 3.如权利要求2所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 还包括收集箱 (24)， 收集箱(24)安装在右侧两组支腿(1)上。 4.如权利要求3所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 还包括抽屉 (25)， 抽屉(25)可滑动安装在收集箱(24)前端。 5.如权利要求4所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 还包括抽屉把 手(26)， 抽屉把手(26)安装在抽屉(25)前端。 6.如权利要求5所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 还包括加强筋 (27)， 加强筋(27)顶端与收集箱(24)底端连接， 加强筋(27)右端与右侧两组支腿(1)连接 。 7.如权利要求6所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 所述电机(10) 底端设置有减震垫 。 8.如权利要求7所述的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 其特征在于， 所述滑槽(4) 内涂覆有润滑层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 215941881 U 2一种便于操控的晶圆超声脱粒设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶圆加工的技术领域， 特别是涉及一种便于操控的晶圆超声脱粒 设备。 背景技术 [0002]在半导体制程中， 需要将晶圆切割成一个个芯片， 然后将这些芯片做成不同的半 导体封装结构。 现有技术中的晶圆切割方法通常包括： 首先利用研磨机的磨轮对晶圆进行 背面减薄， 接着利用切割刀具对晶圆进行切割， 从而形成独立的芯片。 [0003]但由于使用金刚石刀切割会产生切割应力， 因此， 容易产生正面碎片及金属层间 分层现象导致切割效果较差， 且利用机械切割法对晶圆进行切割时， 需要对晶圆进 行固定， 操作较繁琐。 实用新型内容 [0004]为解决上述技术问题， 本实用新型提供一种该设备对晶圆切割的效果较好， 而且 无需对晶圆进行固定， 操作较简单 方便的便 于操控的 晶圆超声 脱粒设备。 [0005]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 包括四组支腿、 工作台、 固定 框、 移动板、 两组滑块、 螺套、 螺杆、 固定架、 电机、 电机座、 丝杠、 移动块、 激光 发射器、 驱动和 料门， 四组支腿安装在工作台底端， 固定框安装在工作台顶端， 固定框顶端左侧和右侧均设 置有滑槽， 两组滑 块安装在移动板底端左侧和右侧， 两组滑 块在两组滑槽内滑动， 螺套安装 在移动板顶端， 螺套与螺杆螺纹连接， 螺杆通过两组固定架可转动安装在固定框顶端， 电机 通过电机座安装在固定框后端， 电机输出端与螺杆后端连接， 移动板内部 设置有滑动槽， 丝 杠可转动安装在滑动槽内部， 移动块与丝杠螺纹连接， 移动块在滑动槽内滑动， 激光 发射器 安装在移动块底端， 驱动安装在移动板左端， 驱动输出端穿过移动板左端与丝杠左端连接， 固定框右端连通设置有料口， 料门盖装在料口处。 [0006]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 还包括放置板、 转轴、 挡板、 固 定板、 气缸和活塞， 工作台中部连通设置有导料口， 放置板通过转轴可转动安装在工作台导 料口处， 挡板安装在导料口左下部， 固定板安装在工作台底端左侧， 气缸可转动安装在固定 板右端， 活塞左端与气缸输出端连接， 活塞右端与放置 板底端可转动连接 。 [0007]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 还包括收集箱， 收集箱安装在 右侧两组支腿上。 [0008]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 还包括抽屉， 抽屉可滑动安装 在收集箱前端。 [0009]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 还包括抽屉把手， 抽屉把手安 装在抽屉前端。 [0010]本实用新型的一种便于操控的晶圆超声脱粒设备， 还包括加强筋， 加强筋顶端与 收集箱底端连接， 加强筋 右端与右侧两组支腿连接 。说　明　书 1/4 页 3 CN 215941881 U 3