(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123034584.9 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 苏州英尔捷半导体有限公司 地址 215101 江苏省苏州市工业园区唯亭 双马街2号星华产业园19-2号厂房 (72)发明人 胡建军　 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/687(2006.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 37/04(2006.01) H01L 21/268(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆激光划片固定装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆激光划片固定 装置,包括固定底座， 所述固定底座上固定设置 有驱动机构， 所述固定底座的上表 面设置有滑动 机构， 所述滑动机构设置有两组， 两组所述滑动 机构对称设置在所述固定底座的两侧， 所述驱动 机构与两组所述滑动机构连接， 两组所述滑动机 构的上表 面固定设置有支撑板， 所述支撑板的上 表面焊接有侧板， 所述侧板的外表 面固定安装有 伺服电缸， 所述伺服电缸的输出端焊接有安装 板， 其中一组所述安装板的外表 面固定安装有伺 服电机， 所述伺服电机的输出端通过联轴器传动 连接有第一转轴。 本实用新型通过设置驱动机构 和滑动机构， 在晶圆固定后， 能够对晶圆的位置 进行移动， 从而方便对晶圆的不同位置进行加 工。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216648235 U 2022.05.31 CN 216648235 U 1.一种晶圆激光划片固定装置， 包括固定底座(1)， 其特征在于： 所述 固定底座(1)上固 定设置有驱动机构(2)， 所述固定底座(1)的上表面设置有滑动机构(3)， 所述滑动机构(3) 设置有两组， 两组所述滑动机构(3)对称设置在所述固定底 座(1)的两侧， 所述驱动机构(2) 与两组所述滑动机构(3)连接， 两组所述滑动机构(3)的上表面固定 设置有支撑板(4)， 所述 支撑板(4)的上表面焊接有侧板(5)， 所述侧板(5)的外表面固定安装有伺服电缸(6)， 所述 伺服电缸(6)的输出端焊接有安装板(7)， 其中一组所述安装板(7)的外表面固定安装有伺 服电机(8)， 所述伺服电机(8)的输出端通过联轴器传动连接有第一转轴(9)， 所述第一转轴 (9)的另一端固定 设置有第一夹片 机构(10)， 另一组所述安装板(7)的外表 面转动连接有第 二转轴(11)， 所述第二 转轴(11)的另一端固定设置有第二夹片机构(12)。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光划片固定装置， 其特征在于： 所述驱动机构(2) 包括垫板(21)、 电动推杆(22)和连接杆(23)， 所述垫板(21)焊接在所述固定底座(1)的侧 面， 所述电动推杆(22)固定安装在所述垫板(21)的上表面， 所述连接杆(23)的中间位置水 平焊接在所述电动推杆(22)的输出端上， 所述连接杆(23)的两端分别与两组所述滑动机构 (3)连接。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆激光划片固定装置， 其特征在于： 所述滑动机构(3) 包括滑块(31)、 滑轨(32)和限位块(33)， 所述滑轨(32)固定安装在所述固定底座(1)的上表 面， 所述滑块(31)滑动设置在所述滑轨(32)上， 所述滑块(31)的上表面焊接在所述支撑板 (4)的下表 面， 所述连接杆(23)的端部与所述滑 块(31)的一侧焊接， 所述限位块(33)设置有 两组， 两组所述限位 块(33)焊接在所述滑轨(32)的两端。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光划片固定装置， 其特征在于： 所述第 一夹片机构 (10)包括定位板(101)、 第一固定板(102)和第二固定板(103)， 所述定位板(101)焊接在所 述第一转轴(9)的另一端， 所述第一固定板(102)的一端和所述第二固定板(103)的一端均 焊接在所述定位板(101)的外表面。 5.根据权利要求4所述的一种晶圆激光划片固定装置， 其特征在于： 所述第一固定板 (102)和第二固定板(103)均倾斜设置， 所述第一固定板(102)和第二固定板(103)之间的夹 角设置为60 ‑120°， 所述第一固定板(102)的内表面和第二固定板(103)的内表面均开设有 固定槽(104)。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆激光划片固定装置， 其特征在于： 所述第 二夹片机构 (12)和所述第一夹片机构(10)的结构相同。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216648235 U 2一种晶圆 激光划片固定装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆加工技 术领域， 具体为 一种晶圆激光划片固定装置 。 背景技术 [0002]圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶解 后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也 就是晶圆。 国内晶圆生产线以8英寸和12英寸 为主。 [0003]目前现有的晶圆激光划片固定装置还存在 一些问题： 不方便对固定后的晶圆位置 进行调节， 不方便对晶圆的不同位置进 行加工， 同时不方便对晶圆的另一面进 行加工， 另外 不方便对不同直径的 晶圆进行夹持。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种晶圆激光划片固定装置， 以解决上述背景技术中 提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种晶圆激光划片固定装置， 包 括固定底座， 所述固定底座上固定设置有驱动机构， 所述固定底座的上表面设置有滑动机 构， 所述滑动机构设置有两组， 两组所述滑动机构对称设置在所述固定底座的两侧， 所述驱 动机构与两组所述滑动机构连接， 两组所述滑动机构的上表面固定设置有支撑板， 所述支 撑板的上表面焊接有侧板， 所述侧板的外表面固定安装有伺服电缸， 所述伺服电缸 的输出 端焊接有安装板， 其中一组所述安装板的外表面固定安装有伺服电机， 所述伺服电机的输 出端通过联轴器传动连接有第一转轴， 所述第一转轴的另一端固定设置有第一夹片机构， 另一组所述安装板的外表面转动连接有第二转轴， 所述第二转轴的另一端固定 设置有第二 夹片机构。 [0006]优选的， 所述驱动机构包括垫板、 电动推杆和连接杆， 所述垫板焊接在所述固定底 座的侧面， 所述电动推杆固定安装在所述垫板的上表面， 所述连接杆 的中间位置水平焊接 在所述电动推杆的输出端上， 所述连接杆的两端分别与两组所述滑动机构连接 。 [0007]优选的， 所述滑动机构包括滑块、 滑轨和限位块， 所述滑轨固定安装在所述固定底 座的上表面， 所述滑块滑动设置在所述滑轨上， 所述滑块的上表面焊接在所述支撑板的下 表面， 所述连接杆的端部与所述滑块的一侧焊接， 所述限位块设置有两组， 两组所述限位块 焊接在所述滑轨的两端。 [0008]优选的， 所述第一夹片机构包括定位板、 第一固定板和第二固定板， 所述定位板焊 接在所述第一转轴的另一端， 所述第一固定板的一端和所述第二固定板的一端均焊接在所 述定位板的外表面。 [0009]优选的， 所述第一固定板和第二固定板均倾斜设置， 所述第一固定板和第二固定 板之间的夹角设置为60 ‑120°， 所述第一固定板的内表面和第二固定板的内表面均开设有 固定槽。说　明　书 1/3 页 3 CN 216648235 U 3