(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221173671.4 (22)申请日 2022.05.16 (73)专利权人 长春希达电子技 术有限公司 地址 130000 吉林省长 春市高新 开发区超 越大街488号 (72)发明人 汪洋　阮程　徐天宇　石立强　 黄耀伟　 (74)专利代理 机构 哈尔滨市阳光惠远知识产权 代理有限公司 2321 1 专利代理师 陈晶 (51)Int.Cl. F21S 8/00(2006.01) F21V 3/02(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 9/30(2018.01)A45C 13/08(2006.01) A45C 5/00(2006.01) A45F 3/00(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 异形发光部件及 包含该部件的箱体、 背包和 异形发光装置 (57)摘要 异形发光部件及 包含该部件的箱体、 背包和 异形发光装置。 本实用新型涉及发光装置技术领 域， 解决了现有异形发光装置发光效果不均匀且 难以满足小面积低厚度要求的问题。 一种异形图 案发光装置， 包括发光组件和异形透光罩， 所述 发光组件包括PCB板、 若干发光芯片和密封层， 所 述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板 上形成异形发光区域， 并通过密封层实现密封； 所述异形透光罩覆盖于所述异形发光区域上， 并 与所述发光组件固定连接。 本实用新型可应用于 箱包显示、 发光名牌、 发光饰品、 汽车照明等领 域， 实现超薄化异形高均匀度发光效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 217714667 U 2022.11.01 CN 217714667 U 1.一种异形发光部件， 包括发光组件和异形透光罩(1)， 其特征在于， 所述发光组件包 括PCB板(2)、 若干发光芯片(3)和密封层(4)， 所述发光芯片(3)采用倒装COB工艺键合在所 述PCB板(2)上形成异形发光区域， 并通过密封层(4)实现密封； 所述异形透光罩(1)覆盖于 所述异形发光区域上， 并与所述发光组件固定连接 。 2.根据权利 要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述PCB板(2)的形状与异形发光 区域形状相适应。 3.根据权利要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述PCB板(2)为酚醛树脂基板、 玻璃纤维基板、 环氧树脂基板、 铝基板或FPC柔 性基板。 4.根据权利要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述发光芯片(3)排布点设置方 法为： 通过在水平和垂直方向分别设置等间距的网格线， 将PCB板(2)划分为若干网格， 将落 入异形图案中的每 个完整网格的中心设置一个发光芯片(3)。 5.根据权利 要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述发光芯片(3)的宽度小于200 μm。 6.根据权利要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述发光芯片(3)组成的显示单 元的像素间距小于1.5m m。 7.根据权利要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述密封层(4)的材料为环氧树 脂。 8.根据权利要求1所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述密封层(4)中掺杂有光扩散 剂。 9.根据权利要求8所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述光扩散剂为亚克力型、 苯乙 烯型或丙烯酸 树脂型微球。 10.根据权利要求8所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述光扩散剂的粒径为1μm ‑5μ m。 11.根据权利要求8所述的异形发光部件， 其特征在于， 所述密封层(4)中还掺杂有荧光 粉。 12.一种箱体， 其特征在于， 所述箱体包含权利要求1 ‑11中任一项所述的异形发光部 件。 13.一种背包， 其特征在于， 所述背包包含权利要求1 ‑11中任一项所述的异形发光部 件。 14.一种异形发光装置， 其特征在于， 包含权利要求1 ‑11中任一项所述的异形发光部 件， 还包含驱动电源、 驱动电路以及后壳， 所述驱动电源和所述驱动电路设于所述异形发光 部件的背侧， 并通过 所述后壳进行密封 封装。 15.根据权利要求14所述的异形发光装置， 其特征在于， 所述装置侧面设有装饰密封 条。 16.根据权利要求14所述的异形发光装置， 其特征在于， 所述后壳上设有用于与外界固 定的固定件。 17.根据权利要求16所述的异形发光装置， 其特征在于， 所述固定件为穿线孔、 别针或 磁扣。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217714667 U 2异形发光部件及包含该部件的箱体、 背包和异 形发光装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及发光装置技 术领域， 尤其涉及一种异形发光部件。 背景技术 [0002]异形发光设计已被应用于各种商业或非商业场所， 如室内外广告宣传和招牌等， 可以起到简单的标识作用。 随着经济的发展， 人们对视觉美感的追求越来越强烈， 在 汽车照 明、 箱包设计、 穿戴设计、 饰品设计、 名牌设计以及家具设计等等诸多场景中都需要采用异 形发光图案元素， 这些场景对发光装置的发光均匀度要求高， 并且通常要求发光图案的视 觉厚度较薄， 或者需要将发光装置在狭小的空间内安装使用。 例如， 形状复杂的车标灯、 箱 包表面的发光 logo、 接机牌上发光字等 等。 [0003]现有装置内部结构复杂、 柔性差、 装置厚度大， 并且很难达到均匀的发光效果， 在 实际设计过程中无法满足上述要求， 这大 大限制了异形发光设计在这些场景中的应用。 实用新型内容 [0004]为了解决现有异形发光装置发光效果不均匀且难以满足小面积低厚度要求的问 题， 本实用新型提出了一种异形发光部件及包 含该部件的箱体、 背包和异形发光装置 。 [0005]本实用新型的技 术方案如下： [0006]一种异形发光部件， 包括发光组件和异形透光罩， 所述发光组件包括PCB板、 若干 发光芯片和密封层， 所述发光芯片采用倒装COB工艺键合在所述PCB板上形成异形发光区 域， 并通过密封层实现密封； 所述异形透光罩覆盖于所述异形发光区域上， 并与所述 发光组 件固定连接 。 [0007]优选地， 所述PCB板的形状与异形发光区域形状相适应。 [0008]优选地， 所述PCB板为酚醛树脂基板、 玻璃纤维基板、 环氧树脂基板、 铝基板或FPC 柔性基板。 [0009]优选地， 所述发光芯片排布点设置方法为： [0010]通过在水平和垂直方向分别设置等间距的网格线， 将PCB板划分为若干网格， 将落 入异形图案中的每 个完整网格的中心设置一个发光芯片。 [0011]优选地， 所述发光芯片的宽度小于20 0 μm。 [0012]优选地， 所述发光芯片组成的显示单 元的像素间距小于1.5m m。 [0013]优选地， 所述密封层的材 料为环氧树脂 。 [0014]优选地， 所述密封层中掺杂有光扩散剂。 [0015]优选地， 所述 光扩散剂为 亚克力型、 苯乙烯型或丙烯酸 树脂型微球。 [0016]优选地， 所述 光扩散剂的粒径为1 μm ‑5 μm。 [0017]优选地， 所述密封层中还掺杂有荧 光粉。 [0018]本实用新型还提供了一种箱体， 所述箱体包 含以上所述的异形发光部件。 [0019]本实用新型还提供了一种背包， 所述背包 包含以上所述的异形发光部件。说　明　书 1/5 页 3 CN 217714667 U 3