(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210962982.7 (22)申请日 2022.08.11 (71)申请人 四川启睿 克科技有限公司 地址 610000 四川省成 都市中国 （四川） 自 由贸易试验区成都高新区天府四街 199号1栋33层 (72)发明人 华海宇　 (74)专利代理 机构 四川省成 都市天策商标专利 事务所(有限合 伙) 51213 专利代理师 刘银 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种芯片散热 结构以及投影 仪 (57)摘要 本发明公开了一种芯片散热结构， 包括至少 由导热铜座、 散热器安装座和设置于散热器安装 座与导热铜座之间的TEC半导体制冷器组成的散 热主体、 以及热管散热器， 散热器安装座盖合于 导热铜座一端， 并通过螺钉进行固定； 导热铜座 另一端设置有PCB电路板， PCB电路板与导热铜座 之间设置有导热垫片； PCB电路板固定于散热主 体安装座一侧， 散热器安装座通过固定螺钉穿过 压缩弹簧固定于散热主体安装座另一侧， 以使 PCB电路板、 导热垫片和导热铜座之间紧密贴合； 热管散热器上设置有风扇， 并与散热器安装座相 连接。 本发明使用TEC半导体制冷器在通电时， 根 据帕尔贴效应、 以及傅里叶导热原理， 利用TEC半 导体制冷器和热管散 热器的组合对Micro  LED进 行高效散热。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 115175542 A 2022.10.11 CN 115175542 A 1.一种芯片散热结构， 其特征在于， 包括至少由导热铜座、 散热器安装座和设置于散热 器安装座与导热铜座之间的TEC 半导体制冷器组成的散热主体、 以及热管散热器， 散热器安 装座盖合于导热铜座一端， 并通过螺钉进行固定； 导热铜座另一端设置有P CB电路板， P CB电 路板与导热铜座之 间设置有导热垫片； P CB电路板固定于散热主体安装座一侧， 散热器安装 座通过固定螺钉穿过压缩弹簧固定于散热主体安装座另一侧， 以使P CB电路板、 导热垫片和 导热铜座之间紧密贴合； 热管散热器上设置有风扇， 并与散热器安装座相连接； TEC半导体制冷器包括涂覆导热硅脂的TEC半导体制冷器冷面和TEC半导体制冷器热 面， TEC半导体制冷器冷面面向导热铜座设置， TEC半导体制冷器热面面向热管散热器安装 座设置。 2.根据权利 要求1所述一种芯片散热结构， 其特征在于， 所述PCB电路板中部嵌设有PCB 铜块， 且PCB电路板远离导热铜座 一侧设置有芯片。 3.根据权利要求1所述一种芯片散热结构， 其特征在于， 所述导热铜座两端分别设置有 导热铜座凸台、 导热铜座凹槽， 导热铜座凸台穿过散热主体安装座与导热垫片相接触， 导热 铜座凹槽用于设置TE C半导体制冷器。 4.根据权利要求3所述一种芯片散热结构， 其特征在于， 所述散热器安装座面向导热铜 座设置有散热器安装座凹槽， 且散热器安装座凹槽大于导热铜座凹槽并包覆导热铜座设 置。 5.根据权利要求4所述一种芯片散热结构， 其特征在于， 所述散热器安装座凹槽外设置 有螺钉安装孔， 通过螺钉安装孔对固定 螺钉和压缩弹簧进行安装。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述一种芯片散热结构， 其特征在于， 所述散热主体安装座 包括垂直连接的垂直部和水平部， 垂直部设置有若干个用于安装散热主体的方孔， 水平部 设置有若干个用于安装散热主体安装座的凸耳。 7.一种投影仪， 包括投影仪外壳和 投影头， 其特征在于， 投影头穿过投影仪外壳设置， 且投影仪 外壳内设置有如权利要求1 ‑6任一项所述芯片散热 结构。 8.根据权利要求7所述一种投影仪， 其特征在于， 所述芯片散热结构中的散热主体分别 设置于投影仪 外壳内远离投影头的面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115175542 A 2一种芯片散热结构以及 投影仪 技术领域 [0001]本发明涉及芯片散热技 术领域， 具体涉及一种芯片散热 结构以及投影仪 。 背景技术 [0002]Micro LED技术是指以自发光的微米级LED为发光像素单元， 将 其组装到驱动面板 上形成高密度LED阵列的显示技术。 由于Micr o LED芯片尺 寸小、 集成度高和自发光等特点， 在显示方面与LCD、 OLED相比在 亮度、 分辨率、 对比度、 能耗、 使用寿命、 响应速度和热稳定性 等方面具有更大的优势， 因此具有很好的发展前景。 在工作过程中,由于Micro  LED芯片发 热量大， 性能受温度影响， 为解决此问题通常可用翅片散热器对Micro  LED进行散热， 但散 热翅片的尺寸 参数受投影仪内部空间限散热效率低。 [0003]TEC半导体制冷器(Thermo  Electric  Cooler),是利用半导体材料的珀尔帖效应 制成的。 所谓珀尔帖效应， 是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时， 其一端吸 热， 一端放热的现象。 重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料， 碲化铋元件 采用电串 联， 并且是并行发热。 TEC包括一些P型和N型对(组)， 它们通过电极连在一起， 并且 夹在两个陶瓷电极之间； 当有电流从TEC流过时， 电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一 侧， 在TEC上产生″热″侧和″冷″侧， 这就是TEC的加热与制冷原理。 [0004]本发明利用TEC半导体制冷器 的制冷原理制成芯片散热结构以及投影仪， 实现对 Micro LED的快速 散热。 发明内容 [0005]为了解决上述背景技术提出的问题， 本发明的目的在于提供一种芯片散热结构以 及投影仪， 利用TEC半导体制冷器和热管散热器的组合结构实现对Micro  LED的快速散热， 有效控制Micro  LED温升。 [0006]为实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0007]一种芯片散热结构， 其特征在于， 包括至少由导热铜座、 散热器安装座和设置于散 热器安装座与导热铜座之 间的TEC半导体制冷器组成的散热主体、 以及热管散热器， 散热器 安装座盖合于导热铜座一端， 并通过螺钉进行固定； 导热铜座另一端设置有P CB电路板， P CB 电路板与导热铜座之间设置有导热垫片； PCB电路板固定于散热主体安装座一侧， 散热器安 装座通过固定螺钉穿过压缩弹簧固定于散热主体安装座另一侧， 以使P CB电路板、 导热垫片 和导热铜座之间紧密贴合； 热管散热器上设置有风扇， 并与散热器安装座相连接； TEC半导 体制冷器包括涂覆导热硅脂的TEC半导体制冷器冷面和TEC半导体制冷器热面， TEC半导体 制冷器冷面 面向导热铜座设置， TE C半导体制冷器热面 面向热管散热器安装座设置 。 [0008]进一步地技术方案是： 所述PCB电路板中部 嵌设有PCB铜块， 且PCB电路板远离导热 铜座一侧设置有芯片。 [0009]进一步地技术方案是： 所述导热铜座两端分别设置有导热铜座凸台、 导热铜座凹 槽， 导热铜座凸台穿过散热主体安装座与导热垫片相接触， 导热铜座凹槽用于 设置TEC半导说　明　书 1/4 页 3 CN 115175542 A 3