(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210955199.8 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 臻驱科技 （上海） 有限公司 地址 201203 上海市浦东 新区(上海)自由 贸易试验区郭守敬路498号8幢19 号楼 3层 (72)发明人 夏雨昕　王明阳　 (74)专利代理 机构 上海雍灏知识产权代理事务 所(普通合伙) 31368 专利代理师 沈汶波 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种低杂感功率模块及具有该低杂感功率 模块的电动汽车 (57)摘要 本发明提供了一种低杂感功率模块及具有 该低杂感功率模块的电动汽车， 低杂感功率模 块， 包括母线电容及DBC基板， 母线电容包括电容 本体及层叠端子， 层叠端子固定于电容本体的一 侧， 并向远离于电容本体的方向延伸； DBC基板包 括上基板及下基板， 上基板与下基板间间隔形成 一间隙； 层叠端子伸入间隙内， 与间隙间隙配合 或过盈配合， 且与形成间隙的上基板和下基板电 连接； 低杂感功率模块还包括水道组件， 水道组 件包括第一水道和第二水道； 第一水道和第二水 道夹设于DBC基板的外侧， 以施加挤压力至上基 板、 下基板及层叠端子。 采用上述技术方案后， 通 过取消螺栓的固定方式， 减小功率模块的端子杂 感及整体回路杂感。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115334748 A 2022.11.11 CN 115334748 A 1.一种低杂感功率模块， 包括母线电容及DBC基板， 其特 征在于， 所述母线电容包括电容本体及层叠端子， 所述层叠端子固定于所述电容本体的一侧， 并向远离 于所述电容本体的方向延伸； 所述DBC基板包括上基板及下基板， 所述上基板与下基板间 间隔形成一间隙； 所述层叠端子伸入所述间隙内， 与所述间隙间隙配合或过盈配合， 且与形成所述间隙 的上基板和下基板电连接； 所述低杂感功率模块还 包括水道组件， 所述水道组件 包括第一水道和第二水道； 所述第一水道和第二水道夹设于所述DBC基板的外侧， 以施加挤压力至上基板、 下基板 及层叠端子 。 2.如权利要求1所述的低杂感功率模块， 其特 征在于， 所述层叠端子包括平行设置的第一电连接层、 第二电连接层； 所述上基板包括远离 于所述下基板的第一铜覆层、 靠 近于所述下基板的第二铜覆层； 所述下基板包括靠 近于所述上基板的第三铜覆层、 远离 于所述上基板的第四铜覆层； 所述第二铜覆层与第 三铜覆层平行间隔形成所述间 隙， 且所述第 二铜覆层与第 三铜覆 层间的间距基本等于所述第一电连接层和第二电连接层形成的所述层叠端子的厚度； 所述DBC基板还包括芯片单元， 所述芯片单元固定设于所述间隙内， 并与所述第二铜覆 层和第三铜覆层电连接 。 3.如权利要求2所述的低杂感功率模块， 其特 征在于， 所述DBC基板上相对于间隙的另一侧设有电连接端， 所述电连接端向远离于所述母线 电容的方向延伸。 4.如权利要求1所述的低杂感功率模块， 其特 征在于， 所述第一水道包括第一壳体及流动于所述第一壳体内的散热 液； 所述第二水道包括第二壳体及流动于所述第二壳体内的散热 液； 所述上基板及下基板生成的热量传递至所述第 一壳体和第 二壳体， 并随散热液的流动 对所述上基板及下基板 散热。 5.如权利要求 4所述的低杂感功率模块， 其特 征在于， 所述第一壳体上包括沿所述第一壳体的径向贯 通的第一 通孔组件； 所述第二壳体上包括沿所述第二壳体的径向贯 通的第二 通孔组件； 所述第一通孔组件和第 二通孔组件互相对应， 并经连接元件穿透所述第 一通孔组件和 第二通孔组件， 相对固定所述第一壳体和第二壳体以形成所述 挤压力。 6.一种电动汽车， 其特 征在于， 包括如权利要求1 ‑5任一项所述的低杂感功率模块。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115334748 A 2一种低杂 感功率模块及具有该低杂 感功率模块的电动汽车 技术领域 [0001]本发明涉及功率模块领域， 尤其涉及一种低杂感功率模块及具有该低杂感功率模 块的电动汽车。 背景技术 [0002]对于碳化硅(S iC)类大电流模块， 动 态电压应力往往是限制功率模块最大性能(开 关速度、 电流能力)发挥的因素， 其中回路杂感作为最关键的设计指标， 实际工况下期望越 低越好。 [0003]现有技术中， 对功率模块的母线电压 的固定方式为， 通过螺栓将母线电压 的端子 固定。 该固定方式将造成回路杂感， 且在固定位置处产生大量的热量无法消散， 影响功 率模 块的使用。 [0004]因此， 需要一种新型的低杂感功率模块的结构设计， 可取消传统的功率端子结构， 通过大面积叠层以及与电容端子对 插的方式实现极低的回路杂感。 发明内容 [0005]为了克服上述技术缺陷， 本发明的目的在于提供一种低杂感功率模块及具有该低 杂感功率模块的电动汽车， 通过取消螺栓的固定方式， 减小功率模块的端子杂感及整体回 路杂感。 [0006]本发明公开了一种低杂感功率模块， 包括母线电容及DBC基板， [0007]母线电容包括电容本体及层叠端子， 层叠端子固定于电容本体 的一侧， 并向远离 于电容本体的方向延伸； [0008]DBC基板包括上基板及下基板， 上基板与下基板间 间隔形成一间隙； [0009]层叠端子伸入间隙内， 与间隙间隙配合或过盈配合， 且与形成间隙的上基板和下 基板电连接； [0010]低杂感功率模块还 包括水道组件， 水道组件 包括第一水道和第二水道； [0011]第一水道和第二水道夹设于DBC基板的外侧， 以施加挤压力至上基板、 下基板及层 叠端子。 [0012]优选地， 层叠端子包括平行设置的第一电连接层、 第二电连接层； [0013]上基板包括远离 于下基板的第一铜覆层、 靠 近于下基板的第二铜覆层； [0014]下基板包括靠 近于上基板的第三铜覆层、 远离 于上基板的第四铜覆层； [0015]第二铜覆层与第三铜 覆层平行间隔形成间隙， 且第二铜覆层与第三铜覆层间的间 距基本等于第一电连接层和第二电连接层形成的层叠端子的厚度； [0016]DBC基板还包括芯片单元， 芯片单元固定设于间隙内， 并与第二铜覆层和第三铜覆 层电连接 。 [0017]优选地， DB C基板上相对于间隙的另一侧设有电连接端， 电连接端向远离于母线电 容的方向延伸。说　明　书 1/4 页 3 CN 115334748 A 3