(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210936007.9 (22)申请日 2022.08.05 (71)申请人 杭州海康威视数字技 术股份有限公 司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区阡 陌路 555号 (72)发明人 黄连锋　 (74)专利代理 机构 北京德琦知识产权代理有限 公司 11018 专利代理师 李璇　王一斌 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种电子装置 (57)摘要 本发明公开了一种电子装置， 包括： 外壳； 电 路板， 电路板装设于外壳内部， 电路板上装设第 一发热元件和第二发热元件， 第一发热元件的发 热量大于第二发热元件的发热量； 电路板通过紧 固装置固定于外壳的内表面， 以使第一发热元件 贴合外壳、 并通过外壳散热， 紧固装置包括： 第一 紧固装置， 第一紧固装置邻近第一发热元件， 第 一紧固装置将电路板固定至外壳的内表面， 并且 向电路板施加朝向外壳的内表面方向的压力， 以 使电路板的包含第一发热元件的部分产生贴合 外壳的内表面的局部变形； 和第二紧固装置， 第 二紧固装置邻近第二发热元件， 第二紧固装置将 电路板固定 至外壳的内表面。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 115297647 A 2022.11.04 CN 115297647 A 1.一种电子装置， 其特 征在于， 包括： 外壳(10)； 电路板(20)， 所述电路板(20)装设于所述外壳(10)内部， 所述电路板(20)上装设第一 发热元件(21)和第二发热元件(22)， 所述第一发热元件(21)的发热量大于所述第二发热元 件(22)的发热量； 所述电路板(20)通过紧固装置固定于所述外壳(10)的内表面， 以使所述第一发热元件 (21)贴合所述外壳(10)、 并通过 所述外壳(10)散热， 所述紧 固装置包括： 第一紧固装置(31)， 所述第一紧固装置(31)邻近所述第一发热元件(21)， 所述第一紧 固装置(31)将所述电路板(20)固定至所述外壳(10)的内表 面， 并且向所述电路板施加朝向 所述外壳(10)的内表 面方向的压力， 以使 所述电路板(20)的包含 所述第一 发热元件(21)的 部分产生贴合所述外壳(10)的内表面的局部变形； 和 第二紧固装置(32)， 所述第二紧固装置(32)邻近所述第二发热元件(22)， 所述第二紧 固装置(32)将所述电路板(20)固定 至所述外壳(10)的内表面。 2.如权利要求1所述的电子装置， 其特 征在于， 所述外壳(10)的内表面包括： 第一连接部(11)， 所述第一连接部(11)凸出于所述外壳(10)的内表面， 用于与所述第 一紧固装置(31)紧 固连接； 和 第二连接部(12)， 所述第二连接部(12)凸出于所述外壳(10)的内表面， 用于与所述第 二紧固装置(32)紧 固连接； 其中， 所述第一连接部(11)的高度小于所述第二连接部(12)的高度， 以使所述电路板 (20)与所述第一连接 部(11)的顶端具有第一间隙。 3.如权利要求2所述的电子装置， 其特 征在于， 所述第一紧 固装置(31)包括： 第一螺钉(31 1)， 所述第一螺钉(31 1)与所述第一连接 部(11)螺纹连接； 和 第一弹簧(312)， 所述第一弹簧(312)环绕所述第一螺钉(311)地装设于所述第一螺钉 (311)与第一连接部(11)之间， 所述第一螺钉(311)与第一连接部(11)连接 时， 所述第一弹 簧(312)具有第一压缩量。 4.如权利要求3所述的电子装置， 其特征在于， 所述第一压缩量小于等于所述第一间 隙。 5.如权利要求1所述的电子装置， 其特征在于， 包括散热模组(40)， 所述散热模组(40) 包括： 第一散热元件(41)， 所述第一散热元件(41)装设于所述外壳(10)的内表面， 且与所述 第一发热元件(21)的位置对应， 所述电路板(20)通过紧固装置固定于所述外壳(10)的内表 面， 以使所述第一发热元件(21)贴合所述第一散热元件(41)、 并通过第一散热元件(41)散 热； 所述电路板(20)发生的所述局部变形增大所述第一发热元件(21)与第一散热元件 (41)的接触力。 6.根据权利要求5所述的电子装置， 其特征在于， 所述第 一散热元件(41)沿着垂直于所 述外壳(10)的内表 面的方向位置可调节地固定至所述外壳(10)的内表 面， 所述第一散热元 件(41)响应于超过第一阈值的所述接触力而朝向所述外壳(10)的内表面移动， 或者响应于 小于第一阈值的所述接触力而朝向背离所述外壳(10)的内表面的方向移动。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115297647 A 27.根据权利要求6所述的电子装置， 其特征在于， 所述外壳(10)的内表面包括向内凹进 的第一凹槽(13)， 所述第一凹槽(13)的位置和形状与所述第一散热 元件(41)对应； 所述第一散热元件(41)通过第三紧固装置(33)固定在所述外壳(10)的第一凹槽(13) 内， 所述第一散热 元件(41)与所述第一凹槽(13)的底面具有第二间隙。 8.根据权利要求7 所述的电子装置， 其特 征在于， 所述第三紧 固装置(3 3)包括： 第三螺钉(3 31)， 所述第三螺钉(3 31)与所述第一凹槽(13)螺纹连接； 和 第三弹簧(332)， 所述第三弹簧(332)环绕所述第三螺钉(331)地装设于所述第三螺钉 (331)与第一凹槽(13)之间， 所述第三螺钉(331)装设于所述第一凹槽(13)时， 所述第三弹 簧(332)具有第三压缩量， 所述第三压缩量小于等于所述第二间隙。 9.根据权利要求5所述的电子装置， 其特 征在于， 所述散热模组(40)包括： 第二散热元件(42)， 所述第二散热元件(42)装设于所述外壳(10)的内表面， 且与所述 第一散热元件(41)连接， 以与所述第一散热元件(4 1)组合形成用于所述第一发热元件(21) 的散热路径， 所述第二散热 元件(42)避让 所述第二发热 元件(22)。 10.根据权利要求1所述的电子装置， 其特 征在于， 所述外壳(10)包括： 凸台(14)， 所述凸台(14)凸出于所述外壳(10)的内表面， 且与所述第二发热元件(22) 的位置对应； 所述电路板(20)通过紧固装置固定于所述外壳(10)的内表面， 所述第二发热元件(22) 与所述凸台(14)之间具有第三间隙。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115297647 A 3