(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210914231.8 (22)申请日 2022.08.01 (71)申请人 北京酷捷科技有限公司 地址 101399 北京市顺 义区昌金路赵全营 段56号院1号楼3层3 043室 (72)发明人 沈伟　 (74)专利代理 机构 北京智丞瀚方知识产权代理 有限公司 1 1810 专利代理师 白月霞 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) C22C 27/06(2006.01) C22C 30/02(2006.01) C23C 10/14(2006.01) (54)发明名称 一种不锈钢均热板及其制备方法和应用 (57)摘要 本申请提供了一种不锈钢均热板及其制备 方法和应用， 所述不锈钢均热板， 包括壳体和位 于壳体内部的毛细芯， 所述壳体包括不锈钢基材 和嵌入所述不锈钢基材的铬铜合金层； 所述铬铜 合金层中， 铬的质量含量≥30％。 本申请的不锈 钢均热板是在不锈钢靠近表面的区域进行合金 化， 使得合金材料成为不锈钢的一部分， 与不锈 钢基材构成一体化结构， 从而能够有效避免镀层 脱落等问题， 且生成的合金层耐高温， 后续焊接 等产生的高温对其影响较小； 本申请是在不锈钢 表面生成了高铬铜合金层， 能够形成致密的铬钝 化膜， 解决了不锈钢与水的相容性问题， 大大降 低了目前工艺中存在的析 氢等问题。 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 CN 115243523 A 2022.10.25 CN 115243523 A 1.一种不锈钢均 热板， 包括壳体和位于 壳体内部的毛细芯， 其特征在于， 所述壳体包括 不锈钢基材和嵌入所述 不锈钢基材的铬铜合金层； 所述铬铜合金层铬铜合金层中， 铬的质量含量≥3 0％。 2.根据权利要求1所述的不锈钢均热板， 其特征在于， 以质量计， 所述铬铜合金层铬铜 合金层包括： 铬3 0～60％， 铜10～40％， 铁2 ～10％， 镍2 ～10％， 微 量金属元 素0～3％。 3.根据权利要求1所述的不锈钢均 热板， 其特征在于， 所述铬铜合金层铬铜合金层的厚 度为0.1 μm～ 20 μm。 4.根据权利要求1所述的不锈钢均热板， 其特征在于， 毛细芯的材质包括不锈钢和/或 铜； 当毛细芯的材质为不锈钢时， 毛细芯包括不锈钢基材和嵌入所述不锈钢基材的铬合 金。 5.一种如权利要求1～4任一所述不锈钢均热板的制备方法， 其特征在于， 包括： (1)获 得不锈钢上盖、 不锈钢下盖和毛细芯； (2)在真空下， 将所述不锈钢上盖、 不锈钢下盖 分别与 铬合金材料混合， 进 行合金化， 得到含有铬铜合金层铬铜合金层的上盖、 含有铬铜合金层铬 铜合金层的下盖； (3)将含有铬铜合金层铬铜合金层的下盖与毛细芯合片后， 与含有铬铜合 金层铬铜合金层的上盖密封焊接， 得到含有毛细芯的壳体； (4)对所述含有毛细芯的壳体进 行注液、 抽真空， 得到所述 不锈钢均热板 。 6.根据权利要求5所述的制备方法， 其特征在于， 所述不锈钢上盖、 不锈钢下盖分别与 铬合金材料混合是指将不锈钢上盖、 不锈钢下盖被完全 包埋在铬合金 材料中。 7.根据权利要求5所述的制备方法， 其特征在于， 以质量计， 所述铬合金材料包括： 铬20 ～60份， 铜8～40份， 分散剂3 0～70份， 还原剂0.1～5份， 活化剂0.5～5份。 8.根据权利要求6所述的制备方法， 其特征在于， 所述还原剂的汽化温度小于合金化的 温度； 所述活化剂的汽化温度小于合金化的温度； 所述活化剂中含有卤素； 优选地， 所述还原剂包括金属镁； 所述活化剂包括氯化锌； 所述分散剂包括氧化铝、 氧 化硅、 氧化镁中的至少一种。 9.根据权利要求5所述的制备方法， 其特征在于， 所述真空是指真空度小于13Pa； 所述 合金化的条件为： 温度917～10 50℃， 时间2 ～10小时。 10.权利要求1～4任一所述的不锈钢均热板在电子产品中的应用。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115243523 A 2一种不锈钢均热板及其制备方 法和应用 技术领域 [0001]本申请涉及 不锈钢均热板技术领域， 具体涉及一种不锈钢均热板及其制备方法和 应用。 技术背景 [0002]随着电子设备的高集成化， 必然会产生电子产品在小空间内的散热问题， 而均热 板成为电子产品散热的热门选择。 目前， 均热板基本都是由铜或者铜合金， 但是这些材料制 备得到的均热板硬度较低， 且厚度很难小于0.25mm。 但随着手机等电子产品向超薄化方向 发展， 需要有 更薄厚度的均热板来满足需求。 并且铜或铜合金由于耐腐性较差， 使 得均热板 在使用一段时间后会发生氧化， 导致铜或铜合金进一步腐蚀， 最 终导致均热板液体泄露， 电 子产品报 废等。 [0003]而不锈钢与铜相比， 不仅硬度高、 强度好、 耐蚀性强， 还具有明显的成本优势。 但不 锈钢材料与均热板内的工质水会产生析氢反应， 导致产生不凝气体， 从而引起均热板内部 的真空度明显降低， 导致均热板失效。 传统解决不锈钢与水相容性的方法包括电镀铜或铜 合金、 表面钝化处理等。 由于不锈钢的可镀性较差， 采用电镀的工艺容易产生镀层脱落等问 题； 表面钝化形成的钝 化膜难以承受后续焊接高温的影响。 发明内容 [0004]针对上述存在的技术局限性， 本申请提出了一种不锈钢均热板及其制 备方法； 区 别于传统的不锈钢表面处理技术， 本申请的不锈钢均热板是在不锈钢靠近表面的区域进 行 合金化， 使 得合金材料成为不锈钢的一部 分， 与不锈钢基材构成一体化结构， 从而能够有效 避免镀层脱落等问题， 且生 成的合金层耐 高温， 后续焊接等产生的高温对其影响较小； 本申 请是在不锈钢表 面生成了高铬铜合金层铬铜合金层(铬含量≥30wt％)， 能够形成致密的铬 钝化膜， 解决了不锈钢与水的相容性问题， 大大降低了目前工艺中存在的析氢等问题。 同 时， 铜提供了良好的亲 水性和焊接性。 [0005]为实现上述目的， 本申请采用了以下技 术方案： [0006]本申请的发明点是提供一种不锈钢均热板， 包括壳体和位于壳体内部 的毛细芯， 所述壳体包括不锈钢基材和包覆所述不锈钢基材的铬铜合金层铬铜合金层； 所述铬铜合金 层铬铜合金层中， 铬的质量含量≥3 0％。 [0007]可选地， 以质量计， 所述铬铜合金层铬铜合金层包括： 铬30～60％， 铜  10～40％， 铁2～10％， 镍2 ～10％， 微 量金属元 素0～3％。 [0008]可选地， 所述铬铜合金层铬铜合金层的厚度为0.1 μm～ 20 μm。 [0009]毛细芯的材质包括 不锈钢和/或铜. [0010]当毛细芯的材质为不锈钢时， 毛细芯包括不锈钢基材和嵌入所述不锈钢基材的铬 合金。 [0011]本申请的另一个发明点是， 提供一种不锈钢均热板的制备 方法。说　明　书 1/9 页 3 CN 115243523 A 3