(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210914931.7 (22)申请日 2022.08.01 (71)申请人 苏州鲁卡 斯金属科技有限公司 地址 215134 江苏省苏州市相城区渭塘镇 通成路168 8号1栋 (72)发明人 崔益清　时中星　高坡　李瑞峰　 (74)专利代理 机构 苏州衡创知识产权代理事务 所(普通合伙) 3232 9 专利代理师 王睿 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)发明名称 一种元器件降温散热装置 (57)摘要 本发明公开了一种元器件降温散热装置， 涉 及元器件技术领域， 该一种元器件降温散热装 置， 包括散热箱， 散热箱的左右两侧均固定安装 有冷却箱， 散热箱的底部设置有伸缩控制装置， 在本发明中， 该元器件降温散热装置， 该元器件 降温散热装置， 当辅助底囊在进行拉伸形变时， 通过辅助底囊产生的压力从而能够有效的使得 元器件产生的热量通过辅助顶囊上吸口传输至 散热口的内部， 同时内限制调节板在散热口的形 变下逐渐产生向下的形变移动， 从而使得散热隔 离管被开启将散热口内部的热量进行导出， 通过 辅助底囊产生的压力， 能够 有效的将元器件产生 的热量大量导出， 从而达到快速散热处理的效 果。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115334836 A 2022.11.11 CN 115334836 A 1.一种元器件降温散热装置， 包括散热箱(1)， 所述散热箱(1)的左右两侧均固定安装 有冷却箱(5)， 所述散热箱(1)的底部设置有伸缩 控制装置(6)； 其特征在于： 所述散热箱(1)的顶部开设有散热口(2)， 散热口(2)贯穿散热箱(1)的底部壁面和散热 箱(1)底部区域相 互连通， 所述散热口(2)的内侧顶部固定安装有辅助顶囊(3)， 辅助顶囊 (3)为下凹形板状， 所述辅助 顶囊(3)的中间位置开设有吸口(4)， 吸口(4)和散热口(2)的内 部相互连通， 所述散热口(2)的内侧底部固定安装有辅助底囊(12)， 辅助底囊(12)为下凹形 板状， 所述伸缩控制装置(6)的输出端固定安装有伸缩压力杆(13)， 伸缩压力杆(13)远离伸 缩控制装置(6)一端和辅助底囊(12)的底部相互固定连接 。 2.根据权利要求1所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述散热口(2)的内 侧左右两端对应辅助底囊(12)上方位置固定安装有散热隔离管(7)， 散热隔离管(7)远离散 热箱(1)一端贯穿冷却箱(5)的对应位置壁面和冷却箱(5)的外侧区域相互连通， 所述冷却 箱(5)的内侧底部 设置有冷却传导装置(10)， 所述散热口(2)的内侧侧壁左右两侧对应散热 隔离管(7)上方位置开设有降温 口(15)， 降温口(15)贯穿散热箱(1)和冷却箱(5)的对应位 置壁面和冷却箱(5)的内部相互连通。 3.根据权利要求1所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述辅助底囊(12)的 顶部固定安装有内限制调节板(14)， 内限制调节板(14)为圆弧形板状， 内限制调节板(14) 远离辅助 底囊(12)一端和散热口(2)的内侧侧壁相互贴合， 所述散热口(2)的内侧对应降温 口(15)位置设置有能够通过内限制调节板(14)控制降温口(15)开闭的阻隔板(16)。 4.根据权利要求2所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述散热隔离管(7) 的内侧远离散热箱(1)一端设置有阻隔网(8)， 所述冷却箱(5)的侧壁对应冷却传导装置 (10)输入端位置开设有入气口(9)。 5.根据权利要求1所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述辅助顶囊(3)的 底部固定安装有内压 板(11)， 内压板(11)为向上凸起的圆弧形板状。 6.根据权利要求3所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述阻隔板(16)包括 连通孔(20)、 连接杆(21)和滑块(22)， 所述连通孔(20)开设在阻隔板(16)的侧壁上， 且 连通 孔(20)位于阻隔板(16)下侧位置， 所述连接杆(21)间隔固定安装在阻隔板(16)靠近降温口 (15)一侧侧壁上， 且连接杆(21)分别位于连通孔(20)的前后两端的顶部和底部位置， 所述 滑块(22)固定安装在连接杆(21)远离阻隔板(16)一端位置上。 7.根据权利要求1或6所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述散热箱(1)的 内侧侧壁对应阻隔板(16)上滑块(22)和连接杆(21)位置开设有滑槽(25)， 所述滑块(22)的 左右两侧均开设有活动槽(23)， 活动槽(23)为球状槽孔， 所述活动槽(23)的内部设置有活 动球(24)， 活动球(24)为球形块状， 活动球(24)的大小和活动槽(23)的内侧大小相适配。 8.根据权利要求4所述的一种元器件降温散热装置， 其特征在于： 所述阻隔网(8)包括 框架(17)、 固定块(18)和隔离网(19)， 所述框架(17)为圆环形块状， 框架(17)固定安装在散 热隔离管(7)的内侧侧壁上， 所述固定块(18)垂直间隔设置在框架(17)的内侧， 固定块(18) 为向下倾斜的板状， 固定块(18)的两端分别固定安装在框架(17)的内侧对应位置壁面上， 所述固定块(18)的底部间隔固定安装有隔离网(19)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115334836 A 2一种元器件降温散热装 置 技术领域 [0001]本发明涉及元器件技 术领域， 具体为 一种元器件降温散热装置 。 背景技术 [0002]随着集成技术和微电子封装技术的发展， 电子元器件的总功率密度不断增长， 而 电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小 型、 微型化， 所产生的热量迅速积累， 导 致集成器件周围的热流密度也在增加， 所以， 高温环境必将会影响到电子元器件和设备 的 性能； [0003]现对元器件进行降温处理的方式多采用风冷散热的方法进行， 这种方式虽然能够 有效的对元器件进行散热处理， 但是散热效率较低， 无法达到快速降温的效果， 为此， 我们 提出了一种元器件降温散热装置 。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种元器件降温散热装置， 以解决上述背景技术中提出的 问题。 [0005]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种元器件降温散热装置， 包括散热 箱， 所述散热箱的左右两侧均固定安装有冷却箱， 所述散热箱的底部设置有伸缩 控制装置； [0006]所述散热箱的顶部开设有散热口， 散热口贯穿散热箱的底部壁面和散热箱底部区 域相互连通， 所述散热口的内侧顶部固定安装有辅助 顶囊， 辅助 顶囊为下 凹形板状， 所述辅 助顶囊的中间位置开设有吸口， 吸口和散热 口的内部相互连通， 所述散热 口的内侧底部固 定安装有辅助底囊， 辅助底囊为下凹形板状， 所述伸缩控制装置的输出端固定安装有伸缩 压力杆， 伸缩压力杆远离伸缩 控制装置一端和辅助底囊的底部相互固定连接 。 [0007]优选的， 所述散热口的内侧左右两端对应辅助底囊上方位置固定安装有散热隔离 管， 散热隔离管远离散热箱一端贯穿冷却箱的对应位置壁面和冷却箱的外侧 区域相互连 通， 所述冷却箱的内侧底部设置有冷却传导装置， 所述散热 口的内侧侧 壁左右两侧对应散 热隔离管上方位置开设有降温口， 降温口贯穿散热箱和冷却箱的对应位置壁面和冷却箱的 内部相互连通。 [0008]优选的， 所述辅助底囊的顶部固定安装有内限制调节板， 内限制调节板为圆弧形 板状， 内限制调节板远离辅助底囊一端和散热 口的内侧侧 壁相互贴合， 所述散热 口的内侧 对应降温口位置设置有能够通过内限制调节板控制降温口开闭的阻隔板 。 [0009]优选的， 所述散热隔离管的内侧远离散热箱一端设置有阻隔网， 所述冷却箱的侧 壁对应冷却传导装置 输入端位置开设有入气口。 [0010]优选的， 所述辅助顶囊的底部固定安装有内压板， 内压板为向上凸起的圆弧形板 状。 [0011]优选的， 所述阻隔板包括连通孔、 连接杆和滑块， 所述连通孔开设在阻隔板的侧壁 上， 且连通孔位于阻隔板下侧 位置， 所述连接杆间隔固定安装在阻隔板靠近降温口一侧侧说　明　书 1/4 页 3 CN 115334836 A 3