(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210891389.8 (22)申请日 2022.07.27 (71)申请人 镭神技术 （深圳） 有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区新 安街 道67区留仙一路甲岸科技工业园1号 厂房1楼B区 (72)发明人 李伟　曹然　 (74)专利代理 机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 黄鸿华 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) G01R 1/02(2006.01) G01R 1/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 微型半导体制冷片的老化设备及老化测试 方法 (57)摘要 本申请涉及微型半导体制冷片的老化设备 及老化测试方法， TEC夹具组件用于装载待测试 的微型半导体制冷片， TEC下压加电组件用于为 微型半导体制冷片上电进行老化测试； TEC控温 平台组件用于抵接微型半导体制冷片且控制老 化测试的温度； TEC老化水冷板部件以接触方式 为TEC控温平台组件进行散 热， TEC电气 控制部件 用于供电控制。 本申请适用于微型半导体制冷片 的老化测试， 一方面通过TEC夹具组件的设计， 提 升了微型半导体制冷片的装夹效率、 兼容性及可 靠性； 另一方面配合多个TEC夹具组件即可实现 不同规格产品、 大批量及多通道独立控制的老化 测试； 再一方面保证了老化工艺的稳定性及一致 性。 权利要求书3页 说明书12页 附图16页 CN 115144722 A 2022.10.04 CN 115144722 A 1.一种微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 包括TEC老化压紧加电单元部件 (100)、 TEC老化水冷板 部件(200)及TEC电气控制部件(3 00)； 所述TEC老化压紧加电单元部件(100)包括TEC夹具组件(150)、 TEC控温平台组件 (160)、 TEC下压加电组件(170)； 所述TEC夹具组件(150)用于装载待测试的微型半导体制冷片， 所述TEC夹具组件(150) 滑动设置于所述TEC下压加电组件(170)下， 所述TEC下压加电组件(170)用于为所述微型半 导体制冷片上电进行老化测试； 所述TEC控温平台组件(160)可拆卸地设置于所述TEC夹具组件(150)及 所述TEC下压加 电组件(170)之间， 所述TEC控温平台组件(160)用于抵接所述微型半导体制冷片且控制老 化测试的温度； 所述TEC老化压紧加电单元部件(100)设置于所述TEC老化水冷板部件(200)及 所述TEC 电气控制部件(300)之间， 所述TEC老化水冷板部件(200)以接触方式为所述TEC控温平台组 件(160)进行散热， 所述TEC电气控制部件(300)电连接所述TEC控温平台组件(160)、 所述 TEC下压加电组件(170)、 所述TEC老化水冷板部件(200)及所述微型半导体制冷片， 用于供 电控制。 2.根据权利要求1所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC老化水冷 板部件(200)开设有空槽(209)， 所述TEC夹具组件(150)及其上的所述TEC控温平台组件 (160)穿过所述空槽(209)设置 。 3.根据权利要求2所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC老化水冷 板部件(2 00)还设有水管接头(201)、 快接接线端子(2 02)、 水冷板(203)、 控制面板(205)、 运 行正常指示灯(20 6)、 开关按 钮(207)及故障指示灯(208)； 所述水冷板(203)与所述控制面板(205)相固定， 所述水冷板(203)通过所述水管接头 (201)实现内外部水路连通， 所述TEC控温平台组件(160)或其控温TEC单元(109)与所述水 冷板(203)相接触； 所述快接接线端子(202)固定于所述水冷板(203)上， 所述快接接线端子(202)线路连 接所述控制面板(20 5)； 所述运行正常指示灯(206)、 所述开关按钮(207)及所述故障指示灯(208)均设置于所 述控制面板(20 5)上。 4.根据权利要求1所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC电气控制 部件(300)设有待测试TEC产品供电电源(301)、 24V供电电源(302)、 TEC控制板(304)、 控温 TEC供电电源(306)、 输入输出模块(3 09)及电源接口(310)； 所述电源接 口(310)用于接入电源且分别电连接所述待测试TEC产品供电电源(301)、 所述24V供电 电源(302)及所述控温TE C供电电源(306)； 所述待测试TEC产品供电电源(301)通过所述TEC控制板(304)为所述微型半导体制冷 片供电且提供 可调节电压源； 所述控温TEC供电电源(306)为所述TEC控温平台组件(160)或其控温TEC单元(109)供 电且提供 可调节电流源； 所述24V供电 电源(302)为所述输入输出模块(3 09)供电。 5.根据权利 要求1所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 还包括壳体(400)，权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115144722 A 2所述壳体(400)配合所述TEC老化水冷板部件(200)及所述TEC电气控制部件(300)， 共同容 纳所述TE C老化压紧加电单 元部件(10 0)。 6.根据权利要求1至5中任一项所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述 TEC夹具组件(150)设有至少一个TEC老化夹具(101)、 定位销(102)、 与所述TEC老化夹具 (101)数量相同的螺丝销 钉(103)、 抽屉底板(104)、 隔热板(105)、 抽屉面板(106)及施力结 构(107)； 所述隔热板(105)及所述施力结构(107)分别固定于所述抽屉面板(106)的两侧， 所述 抽屉面板(106)通过所述隔热板(105)连接所述抽 屉底板(104)， 所述施力结构(107)用于在 受力时使所述抽屉 面板(106)带动 所述TEC夹具组件(150)整体相对于所述TEC下压加电组 件(170)滑动； 所述TEC老化夹具(101)设置于所述抽屉底板(104)上， 每一个所述TEC老化夹具(101) 用于固定一个所述微型半导体制冷片， 所述螺丝销钉(103)用于固定所述TEC老化夹具 (101)； 所述定位销(102)用于 定位安装所述TE C控温平台组件(16 0)。 7.根据权利要求6所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC控温平台 组件(160)设有 导向限位销(108)、 控温TEC单元(109)、 TEC压块(110)、 弹性件(111)、 导向条 (113)及TEC固定板(114)； 每个所述控温TEC单元(109)通过所述TEC固定板(114)及所述TEC压块(110)限位于被 所述TEC老化夹具(101)所固定的一个所述微型半导体制冷片上并与所述微型半导体制冷 片相接触以实现热传导； 所述导向限位销(108)穿设于所述导向条(113)上， 且所述导向限位销(108)通过所述 弹性件(111)安装于所述定位销(102)上， 用于在所述TEC下压加电组件(170)的作用下通过 所述导向条(113)向所述TEC固定板(114)施加压力， 以使所述控温TEC单元(109)抵接所述 微型半导体制冷片且控制老化测试的温度； 还用于在所述TEC下压加电组件(170)停止作用 下松开所述控温TE C单元(109)使其 不再抵接所述微型半导体制冷片。 8.根据权利要求7所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC固定板 (114)的数量为一对， 且一对所述TEC固定板(114)相对于所述导向条(113)对称设置； 及/ 或， 对于一个所述TE C固定板(114)， 所述控温TE C单元(109)的数量 为至少三个； 及/或， 所述TEC夹具组件(15 0)的数量 为至少三个。 9.根据权利要求7所述微型半导体制冷片的老化设备， 其特征在于， 所述TEC下压加电 组件(170)设有气缸(116)、 加电支架(122)、 第一导轨(128)、 加电支撑板(129)、 下压底板 (132)、 锲形块(13 3)、 第二导轨(135)及盖板(136)； 两个所述加电支撑板(129)分别与所述盖板(136)连接， 每个所述加电支撑板(129)沿 着下压方向固定有一个所述第一导轨(128)， 所述下压底板(132)滑动设置于两个所述第一 导轨(128)上， 所述加电支架(122)固定于所述下压底板(132)下且与所述TEC电气控制部件 (300)电连接； 所述气缸(116)固定于所述盖板(136)下， 所述第二导轨(135)沿所述气缸(116)的输出 方向固定 于所述盖 板(136)下， 所述锲形块(13 3)滑动设置 于所述第二 导轨(135)下；权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115144722 A 3