(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222044879.2 (22)申请日 2022.08.04 (73)专利权人 孝感华工高理电子有限公司 地址 432100 湖北省孝感市孝 汉大道1号 华 工科技孝感产业园 (72)发明人 何文超　何俊　 (74)专利代理 机构 北京汇泽知识产权代理有限 公司 11228 专利代理师 刘思敏 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种温度压力传感器 (57)摘要 本实用新型提供一种温度压力 传感器， 包括 壳体、 电气接插件、 支撑件、 压力感应元件、 温度 感应元件、 与电气接插件电连接的柔性电路板， 电气接插件与壳体围合成一收容腔体， 支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板沿壳体至电气接插件 的方向依次设于收容腔体内， 壳体一端设有与外 部连接的螺纹段， 壳体的另 一端设有开口腔体， 所述支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板均位于 开口腔体内， 电气接插件封堵开口腔体， 螺纹段 背离开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状 结构， 管状结构远离螺纹段的一端为封闭端， 温 度感应元件包括感温芯片和引线， 感温芯片位于 管状结构内， 所述支撑件上设有与柔性电路板电 连接的插针， 所述感温芯片通过引线与所述插针 电连接。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 218121028 U 2022.12.23 CN 218121028 U 1.一种温度压力传感器， 其特征在于： 包括壳体、 电气接插件、 支撑件、 压力感应元件、 温度感应元件、 与电气接插件电连接的柔性电路板， 所述电气接插件与所述壳体 围合成一 收容腔体， 所述支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板沿所述壳体至所述电气 接插件的方向依 次设于所述收容腔体内， 所述壳体一端设有与外部连接的螺纹段， 所述壳体的另一端设有 开口腔体， 所述支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板均位于所述开口腔体内， 所述电气接插 件封堵所述开口腔体， 所述螺纹段背离所述开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结 构， 所述管状结构远离所述螺纹段的一端为封闭端， 所述温度感应元件包括感温芯片和引 线， 所述感温芯片位于所述管状结构内， 所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针， 所 述感温芯片通过引线与所述插针电连接 。 2.如权利要求1所述的温度压力传感器， 其特 征在于： 所述管状结构内填充导热 材料。 3.如权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述支撑件的水平截面与所述压 力感应元件的水平截面均为圆形， 所述支撑件的直径与所述压力感应元件的直径相等， 所 述压力感应元件的侧壁上设有 供所述插针穿过的半圆槽， 所述电气接插件和所述压力感应 元件均与所述柔性电路板电连接 。 4.如权利要求1所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述支撑件包括支撑基座， 所述 插针和支撑基座一体注塑成型， 所述支撑基座朝向所述螺纹段的一侧设有圆柱凸起， 所述 插针伸出 所述圆柱凸起， 所述壳体内设有与所述圆柱凸起定位配合的定位 孔。 5.如权利要求4所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述螺纹段上开设有连通外界的 贯穿孔， 所述支撑基座上开设有连通 贯穿孔与压力感应元件底部 压力感应区的介质孔。 6.如权利要求5所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述贯穿孔有两个， 两所述贯穿 孔分别位于所述圆柱凸起的两侧。 7.如权利要求5所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述壳体朝向所述支撑基座的端 面上开设有第一密封凹槽， 所述贯穿孔、 介质孔均与所述第一密封凹槽连通， 所述第一密封 凹槽内设第一密封件。 8.如权利要求5所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述支撑基座朝向所述压力感应 元件的端面上设有第二密封凹槽， 所述第二密封凹槽内设有第二密封件。 9.如权利要求4所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述支撑基座朝向所述压力感应 元件的端面上设有 灌胶孔， 所述插针伸出 所述灌胶孔。 10.如权利要求4所述的温度压力传感器， 其特征在于： 所述电气接插件上设有用于限 位固定压力感应元件和支撑件的 限位结构， 所述支撑基座侧壁上设有 供所述限位结构伸入 卡合的卡扣导向方槽 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218121028 U 2一种温度压力传感器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及压力传感器技 术领域， 尤其涉及一种温度压力传感器。 背景技术 [0002]传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一， 从生产的过程控制到现代 科技化的生活， 几乎每一项技术都离不开传感器。 温度和压力传感器可以说是传感器行业 中使用最为广泛的两种传感器， 常常需要一起配合使用， 尤其是有些地方需要多处测量温 度和压力， 单独使用温度和压力 传感器就会使系统更为复杂， 成本也较高。 而温度压力 传感 器就很好的解决了这个问题， 尤其是在空间有限的地方， 温度压力传感器就更加显出其独 有的魅力。 温度压力 传感器作为一种新型的传感器， 顺应了发展的需求， 不仅可以更好的满 足客户的需求， 也是传感器行业的一个突破， 一个新的研究热点。 [0003]现有的温度压力传感器中， 部分温度 压力传感器的温度感应元件被包裹在塑料 中 注塑为一体， 而塑料导热时间慢， 导致温度信号响应不灵敏； 部 分温度压力 传感器的温度感 应元件设于开口的保护套内， 外界介质可以通过保护套开口直接与温度感应元件接触， 该 类温度压力传感器不便应用于传感器直接浸入介质中的场合和 腐蚀性场合， 能适用的环境 较少； 另外 部分温度压力传感器结构不够简单紧凑、 组装较为复杂。 [0004]因此有必要设计一种新的温度压力传感器， 以克服上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷， 提供了一种温度压力传感器， 本实 用新型至少解决了现有技 术中的部分问题。 [0006]本实用新型 是这样实现的： [0007]本实用新型提供一种 温度压力传感器， 包括壳体、 电气接插件、 支撑件、 压力感应 元件、 温度感应元件、 与电气 接插件电连接的柔性电路板， 所述电气 接插件与所述壳体围合 成一收容腔 体， 所述支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板沿所述壳体至所述电气 接插件的方 向依次设于所述收容腔体内， 所述壳体一端设有与外部连接的螺纹段， 所述壳体的另一端 设有开口腔体， 所述支撑件、 压力感应元件、 柔性电路板均位于所述开口腔体内， 所述电气 接插件封堵所述开口腔 体， 所述螺纹段背离所述开口腔 体的一侧设有向外延伸的金属管状 结构， 所述管状结构远离所述螺纹段的一端为封闭端， 所述温度感应元件包括感温芯片和 引线， 所述感温芯片位于所述管状结构内， 所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针， 所述感温芯片通过引线与所述插针电连接 。 [0008]进一步地， 所述管状结构内填充导热 材料。 [0009]进一步地， 所述支撑件的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形， 所 述支撑件的直径与所述压力感应元件的直径相等， 所述压力感应元件的侧壁上设有供所述 插针穿过的半圆槽， 所述电气接插 件和所述压力感应元件均 与所述柔性电路板电连接 。 [0010]进一步地， 所述支撑件包括支撑基座， 所述插针和支撑基座一体注塑成型， 所述支说　明　书 1/6 页 3 CN 218121028 U 3