(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222214832.6 (22)申请日 2022.08.22 (73)专利权人 华光高科特种材料 （大连） 有限公 司 地址 116000 辽宁省大连市高新 技术产业 园区兴贤街 48号A栋1层 (72)发明人 姜天明　 (74)专利代理 机构 辽宁非凡达专利代理事务所 (普通合伙) 21268 专利代理师 冯懿 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于物理散热的散热 结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于物理散热的散 热结构， 涉及电子元件散热技术领域， 包括导热 合金板， 所述导热合金板上端面开设有连接槽， 所述连接槽内设有相变材料， 所述连接槽两侧均 设有用于固定相变材料的固定组件； 所述相变材 料上端面贴设有第一导热胶垫， 所述第一导热胶 垫上端面贴设有导热瓷片， 所述导热瓷片上端面 贴设有第二导热胶垫； 本实用新型通过设置的相 变材料、 导热合金板和吸热涂层， 可在使用时将 电子元件产生的热量吸收， 进而可 实现对电子元 件的降温， 而吸收了热量的相变材料可在第一导 热胶垫、 导热瓷片和第二导热胶垫的导热下与外 界换热， 进而实现对电子元件的散热， 同时设置 的导热瓷片可使得结构外层表面具有绝缘和耐 高压特性。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 218125257 U 2022.12.23 CN 218125257 U 1.一种基于物理散热的散热结构， 包括导热合金板(1)， 其特征在于： 所述导热合金板 (1)上端面开设有 连接槽(9)， 所述连接槽(9)内设有相变材料(2)， 所述连接槽(9)两侧均设 有用于固定相变材 料(2)的固定组件； 所述相变材料(2)上端面贴设有第一导热胶垫(3)， 所述第一导热胶垫(3)上端面贴设 有导热瓷片(4)， 所述 导热瓷片(4)上端面贴 设有第二 导热胶垫(5)。 2.根据权利要求1所述的一种基于物 理散热的散热结构， 其特征在于， 所述固定组件包 括安装槽(10)， 所述安装槽(10)分别开设在导热合金板(1)两侧中间位置， 所述安装槽(10) 内设有卡扣(7)， 所述相变材料(2)两侧面中间均设有用于与卡扣(7)配合对相变材料(2)进 行固定的卡槽(8)。 3.根据权利要求1所述的一种基于物理散热的散热结构， 其特征在于， 所述相变材料 (2)和导热合金板(1)以及连接 槽(9)内部表面均涂设有吸热外 涂层。 4.根据权利要求1所述的一种基于物 理散热的散热结构， 其特征在于， 所述导热合金板 (1)下端面贴 设有导热双面胶(6)。 5.根据权利要求4所述的一种基于物 理散热的散热结构， 其特征在于， 所述导热双面胶 (6)远离导热合金板(1)一侧的粘贴面上设有隔离纸。 6.根据权利要求2所述的一种基于物理散热的散热结构， 其特征在于， 所述卡扣(7)为 弹性材质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218125257 U 2一种基于物理散热的散热结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电子元件散热技 术领域， 具体是一种基于物理散热的散热 结构。 背景技术 [0002]电子元件是组成电子产品的基础， 了解常用的电子元件的种类、 结构、 性能并能正 确选用是学习、 掌握电子技术的基本。 常用的电子元件有： 电阻、 电容、 电感、 电位器、 变压器 等， 就安装方式而言， 目前可分为传 统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称 SMT或SMD)。 三极管、 二极管称为电子器件。 [0003]在一些电子元件的工作中会产生大量热量， 若热量不能及时散出会导致电子元件 高温， 严重会导致损坏， 现有的方式一般均安装散热风扇进 行安装， 但是采用风扇进 行散热 需要额外布线为风扇提供电能， 不但 安装不便且需要消耗电能才能够散热， 局限性较大， 我 们提供了一种基于物理散热的散热 结构， 以解决上述所提到的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种基于物理散热的散热结构， 以解决背景技术中的 问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]一种基于物理散热的散热结构， 包括导热合金板， 所述导热合金板上端面开设有 连接槽， 所述连接槽内设有相变材料， 所述连接槽两侧均设有用于固定相变材料 的固定组 件； [0007]所述相变材料上端面贴设有第一导热胶垫， 所述第一导热胶垫上端面贴设有导热 瓷片， 所述 导热瓷片上端面贴 设有第二 导热胶垫 。 [0008]在上述技术方案的基础上， 本实用新型还提供以下 可选技术方案： [0009]在一种可选方案中： 所述固定组件包括安装槽， 所述安装槽分别开设在导热合金 板两侧中间位置， 所述安装槽内设有卡扣， 所述相变材料两侧 面中间均设有用于与卡扣配 合对相变材 料进行固定的卡槽 。 [0010]在一种可选方案中： 所述相变材料和导热合金板以及连接槽内部表面均涂设有吸 热外涂层。 [0011]在一种可选方案中： 所述 导热合金板下端面贴 设有导热双面胶。 [0012]在一种可选方案中： 所述导热双面胶远离导热合金板一侧的粘贴面上设有隔离 纸。 [0013]在一种可选方案中： 所述 卡扣为弹性材质。 [0014]相较于现有技 术， 本实用新型的有益效果如下： [0015]本实用新型通过设置 的相变材料、 导热合金板和吸热涂层， 可在使用时将电子元 件产生的热量吸收， 进而可实现对电子元件的降温， 而吸收了热量的相 变材料可在第一导 热胶垫、 导热 瓷片和第二导热胶垫的导热下与外界换热， 进而实现对电子元件的散热， 同时说　明　书 1/2 页 3 CN 218125257 U 3