(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222193100.3 (22)申请日 2022.08.19 (73)专利权人 杭州光芯科技有限公司 地址 310000 浙江省杭州市滨江区浦沿街 道信诚路9 9号5幢2层20 5室 (72)发明人 金晓波　姜辅雨　周迪　梁剑　 彭天胜　 (74)专利代理 机构 杭州信与义专利代理有限公 司 33450 专利代理师 丁浩 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 1/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种多风道散热 结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种多风道散热结构， 包 括机壳， 所述机壳内部设有用于安装第一芯片的 第一PCB扣板和用于安装第二芯片的第二PCB扣 板； 所述第一PCB扣板和第二PCB扣板间隔设置在 两者之间形成第一风道， 第一PCB扣板和机壳之 间形成第二风道， 第二PCB扣板与机壳之间形成 第三风道； 于 所述机壳正对第一风道、 第二风道、 第三风道的相对两侧分别设置有进风口和出风 口， 所述出风口设置有风扇。 本实用新型能够适 应多芯片设计的终端的散热性能。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217957518 U 2022.12.02 CN 217957518 U 1.一种多风道散热结构， 包括机 壳， 其特征在于， 所述机壳内部设有用于安装第 一芯片 的第一PCB扣板和用于安装第二芯片的第二PCB扣板； 所述第一P CB扣板和第二PCB扣板间隔 设置在两者之间形成第一风道， 第一PCB扣板和 机壳之间形成第二风道， 第二PCB扣板与机 壳之间形成第三风道； 于所述机壳正对第一风道、 第二风道、 第三风道的相对两侧分别设置 有进风口和出风口， 所述出风口设置有风扇。 2.根据权利要求1所述的一种 多风道散热结构， 其特征在于， 所述第一PCB扣板和/或第 二PCB扣板设置有用于对第一芯片和/或第二芯片进行散热的散热器。 3.根据权利要求2所述的一种 多风道散热结构， 其特征在于， 所述散热器包括垫片及散 热翅片， 所述垫片与第一芯片和/或第二芯片贴合； 所述散热翅片数量若干， 沿进风口至出 风口的方向间隔设置 于垫片上。 4.根据权利要求1所述的一种多风道散热结构， 其特征在于， 所述第一PCB扣板和第二 PCB扣板经扣板连接器连接， 所述扣板连接器设置于机壳上对应进风口和出风口以外的任 意一侧。 5.根据权利要求4所述的一种 多风道散热结构， 其特征在于， 所述扣 板连接器包括第 一 扣件和第二扣件， 所述第一扣件上设置有插槽和若干第一插针， 所述第一插针的第一端用 于与第一P CB扣板电性连接， 第二端延伸至所述插槽内； 所述第二扣件 上设置有与插槽配合 的插头和若干第二插针， 所述第二插针的第一端用于与第二P CB扣板电性连接， 第二端延伸 至所述插头并与第一插针的第二端电性连接 。 6.根据权利要求1所述的一种多风道散热结构， 其特征在于， 所述第一PCB扣板和第二 PCB扣板之间固定设置有第一连接柱。 7.根据权利要求6所述的一种多风道散热结构， 其特征在于， 所述第一PCB扣板和外壳 之间设置有第二连接柱， 还包括固定螺栓， 所述固定螺栓依次穿过第二PCB扣板、 第一连接 柱、 第一PCB扣板并与第二连接柱螺纹连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217957518 U 2一种多风道散热结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及散热 结构， 尤其涉及一种多风道散热 结构。 背景技术 [0002]随着技术 的发展， 对于终端设备的计算能力要求越来越高， 因此， 在PCB板上集成 多芯片的设计已经司空见惯。 现有的通常做法是将多个芯片和其他功能模块直接布局在 PCB板上， 导致了PCB板的面积 较大， 而且需要散热的模块比较 分散， 散热风道难以满足功率 需求的窘况。 [0003]因此， 如何合理设计风道以提升多芯片终端的散热性能是亟 待解决的难题之一。 实用新型内容 [0004]为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题， 本实用新型的目的在于提供一种 多风道散热 结构， 能够适应多芯片设计的终端的散热性能。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]一种多风道散热结构， 包括机壳， 所述机壳内部设有用于安装第一芯片的第一PCB 扣板和用于安装第二芯片的第二PCB扣板； 所述第一PCB扣板和第二PCB扣板间隔设置在两 者之间形成第一风道， 第一PCB扣板和机壳之间形成第二风道， 第二PCB扣板与机壳之间形 成第三风道； 于所述机壳正对第一风道、 第二风道、 第三风道的相对两侧分别设置有进风口 和出风口， 所述出风口设置有风扇。 [0007]进一步的， 所述第一PCB扣板和/或第二PCB扣板设置有用于对第一芯片和/或第二 芯片进行散热的散热器。 [0008]进一步的， 所述散热器包括垫片及散热翅片， 所述垫片与第一芯片和/或第二芯片 贴合； 所述散热翅片数量若干， 沿进风口至出风口 的方向间隔设置 于垫片上。 [0009]进一步的， 所述第一PCB扣板和第二PCB扣板经扣板连接器连接， 所述扣板连接器 设置于机壳上对应进风口和出风口以外的任意 一侧。 [0010]进一步的， 所述扣板连接器包括第一扣件和第二扣件， 所述第一扣件上设置有插 槽和若干第一插针， 所述第一插针的第一端用于与第一P CB扣板电性连接， 第二端延伸至所 述插槽内； 所述第二扣件上设置有与插槽配合的插头和若干第二插针， 所述第二插针的第 一端用于与第二PCB扣板电性连接， 第二端延伸至所述插头并与第一插针的第二端电性连 接。 [0011]进一步的， 所述第一PCB扣板和第二PCB扣板之间固定设置有第一连接柱。 [0012]进一步的， 所述第一PCB扣板和外壳之间设置有第二连接柱， 还包括固定螺栓， 所 述固定螺栓依次穿过第二PCB扣板、 第一连接柱、 第一PCB扣板并与第二连接柱螺纹连接 。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0014]本实用新型采用间隔设置的PCB扣板设计在立体空间上形成多个风道， 并将芯片 分别布设于P CB板上， 以此通过设置于机壳上的风扇使多个风道内的空气流通， 形成每一块说　明　书 1/3 页 3 CN 217957518 U 3