(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222195430.6 (22)申请日 2022.08.19 (73)专利权人 珠海精实测控技 术股份有限公司 地址 519125 广东省珠海市斗门区白蕉科 技工业园新科一路2 9号A区 (72)发明人 李兴雄　郜继成　黄金辉　吴晓陇　 高阳　 (74)专利代理 机构 北京精金石知识产权代理有 限公司 1 1470 专利代理师 刘俊玲 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热 结构及主板测试装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种散热结构及主板测 试装置， 涉及主板检测技术领域， 散热结构包括 依次设置的导热片组、 恒温装置和导热压块， 导 热压块的边缘下方设置有导热铟片， 进行高效散 热， 降低CP U烧坏几率； 恒温装置与温度控制主板 通讯连接且设有温度传感器， 让环 境温度维持在 恒温条件下。 主板测试装置包括上压板模组、 抽 屉载板模组和中框架模组； 上压板模组设置有若 干个散热 组件和预压块； 抽屉载板模组包括用于 搭载待测主板的主板载板组件和用于测试的下 针板组件， 主板载板组件上设有导向套， 下针板 组件设有与导向套对应的针板导向销。 本实用新 型结构简单， 可实现散热装置与主板CPU之间的 精准定位， 确保有效的进行温度控制。 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 CN 218037199 U 2022.12.13 CN 218037199 U 1.一种散热 结构， 其特 征在于： 包括自上而下依次设置的导热片组、 恒温装置和导热压块； 所述导热压块的边 缘下方设置有导热铟片； 所述恒温装置上设有温度传感器。 2.如权利要求1所述的一种散热结构， 其特征在于： 所述导热片组包括若干层导热片， 所述导热片固定在导热片底板上且与所述 导热片底板相垂直。 3.一种主板测试装置， 其特 征在于： 包括如权利要求1 ‑2中任意一项所述的一种散热 结构； 还包括上压 板模组、 抽屉载板模组和中框架模组； 所述上压板模组和所述中框架模组通过升降组件固定连接， 所述抽屉载板模组设置在 所述上压 板模组和所述中框架模组之间， 且与所述中框架模组可活动地连接； 所述上压 板模组设置有 若干个散热组件和预压块； 所述散热组件 包括所述散热 结构和涡轮风扇； 所述抽屉载板模组包括主板载板组件和下针板组件， 所述主板载板组件用于搭载待测 主板， 所述下针板组件设有用于测试 所述待测主板的探针； 所述主板载板组件上设有若干个导向套， 所述下针板组件设有与所述导向套对应的针 板导向销。 4.如权利要求3所述的一种 主板测试装置， 其特征在于： 所述散热结构通过螺栓固定在 散热块基座上， 所述预压块固定在所述散热块基座的下表面； 所述涡轮风扇固定在所述导 热片组的侧面。 5.如权利要求4所述的一种 主板测试装置， 其特征在于： 所述散热块基座上设置有若干 个限位柱和压 板导向销。 6.如权利要求3所述的一种 主板测试装置， 其特征在于： 所述主板载板组件包括用于放 置所述待测主板的载板； 所述 导向套均匀设置在所述载板上。 7.如权利要求3所述的一种 主板测试装置， 其特征在于： 所述抽屉载板模组设置通过搬 运组件与所述中框架模组可活动地连接； 所述搬运组件包括与所述载板固定连接的驱动装 置及直线导轨， 所述 直线导轨上设置有用于感应所述载板的位置的感应片。 8.如权利要求3所述的一种 主板测试装置， 其特征在于： 所述下针板组件包括相互叠放 的若干层针板， 所述针板固定在信号转接板卡上， 所述信号转接板卡与测试功能板卡相连 接； 所述测试功能板卡上安装有 若干个CPU。 9.如权利要求3所述的一种主板测试装置， 其特征在于： 所述中框架模组包括中框板， 所述升降组件包括固定在所述中框板上的升降导向柱和升降气缸， 所述升降气缸的活动端 与所述上压板模组的活动框架固定连接， 所述活动框架上还设有与所述升降导向柱配合连 接的法兰直线轴承。 10.如权利要求3所述的一种主板测试装置， 其特征在于： 还包括上框架模组和电气控 制模组， 所述电气控制模组包括用于为所述主板测试装置供电的电源组件和控制所述散热 组件进行散热和恒温控制的温度控制主板， 所述恒温装置与所述温度控制主板通讯连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218037199 U 2一种散热结构及 主板测试装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于主板检测技 术领域， 具体涉及一种散热 结构及主板测试装置 。 背景技术 [0002]在测试主板烧录的程序有无问题期间， 通常会按CPU最大的功率运行完整个程序， 所以一般工站测试 的时间比较长。 测试主板烧录的主板测试系统在操作过程中， 常会因为 电能消耗产生大量热量， 若无法即使进 行散热， 若不将热量及时排除， 则可能因此烧毁系统 中的电路元件或芯片， 导致系统出现故 障。 且CPU在大负荷状态下长时间工作易造成CPU处 理缓慢甚至死机状况， 极大的影响计算机的使用。 [0003]针对上述问题， 一般解决方法是在电子系统的机体框架中设置散热装置， 现有技 术中， 计算机CPU大多通过散热风扇进行散热， 借此排除电子系统操作过程中产生热量。 然 而传统风扇的散热效果并不好， 并且散热功耗非常大， 传统散热风扇体积大， 噪音大， 可靠 性差， 风扇寿命有限。 [0004]因此有必要提供一种具有恒温控制功能的主板CPU测试装置， 不仅在测试过程中 可以实现恒温控制， 保证测试环境温度， 而且可以让散热装置与主板CPU位置精确对应， 散 热效果更好。 实用新型内容 [0005]基于以上问题， 本实用新型的目的是针对上述问题提供一种散热结构及主板测试 装置。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0007]一种散热 结构， 包括自上而下依次设置的导热片组、 恒温装置和导热压块； [0008]所述导热压块的边 缘下方设置有导热铟片； 所述 导热压块上设有温度传感器。 [0009]优选地， 所述导热片组包括若干层导热片， 所述导热片且固定在导热片底板上且 与所述导热片底板相垂直。 [0010]本实用新型还提供一种主板测试装置， 包括如上述任意一项所述的一种散热结 构； [0011]还包括上压 板模组、 抽屉载板模组和中框架模组； [0012]所述上压板模组和所述中框架模组通过升降组件固定连接， 所述抽屉载板模组设 置在所述上压 板模组和所述中框架模组之间， 且与所述中框架模组可活动地连接； [0013]所述上压 板模组设置有 若干个散热组件和预压块； [0014]所述散热组件 包括所述散热 结构和涡轮风扇； [0015]所述抽屉载板模组包括主板载板组件和下针板组件， 所述主板载板组件用于搭载 待测主板， 所述下针板组件设有用于测试 所述待测主板的探针； [0016]所述主板载板组件上设有若干个导向套， 所述下针板组件设有与所述导向套对应 的针板导向销。说　明　书 1/6 页 3 CN 218037199 U 3