(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222132923.5 (22)申请日 2022.08.12 (73)专利权人 深圳至元精密设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新 技术中心三单 元13层 (72)发明人 李文明　龙科　 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 41/06(2012.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/687(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆抛光用卡盘结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆抛光用卡盘结 构， 涉及晶圆加工设备技术领域。 包括盘体， 所述 盘体的表 面设置有硅胶膜， 所述硅胶膜的周围设 置有金属套圈， 所述盘体的边缘开设有卡槽， 所 述盘体的下表 面设置有定位栓， 所述盘体的内部 设置有环形空腔， 所述环形空腔的下端设置有条 形空腔， 所述条形空腔的开口处卡接有堵头， 所 述盘体的中间开设有抽风口， 所述盘体的上表面 开设有凹槽， 所述环形空腔设置有四个， 四个环 形空腔与盘体同圆心设置； 通过设置带有硅胶膜 的盘体， 在吸附固定作业时利用硅胶膜形变产生 吸附作用， 避免抛光液及其抛光碎屑不可避免的 残留在晶圆吸附卡盘上， 结晶污染卡盘， 从而避 免印记缺陷， 提高晶圆品质。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217942962 U 2022.12.02 CN 217942962 U 1.一种晶圆抛光用卡盘结构， 包括盘体(1)， 其特征在于： 所述盘体(1)的表面设置有硅 胶膜(2)， 所述硅胶膜(2)的周围设置有金属套圈(3)； 所述盘体(1)的边缘开设有卡槽(11)， 所述盘体(1)的下表面设置有定位栓(12)， 所述 盘体(1)的内部 设置有环形空腔(13)， 所述环形空腔(13)的下端设置有条形空腔(14)， 所述 条形空腔(14)的开口处卡接有堵头(15)， 所述盘体(1)的中间开设有抽风口(16)， 所述盘体 (1)的上表面 开设有凹槽(17)。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光用卡盘结构， 其特征在于： 所述环形空腔(13)设 置有四个， 四个环形空腔(13)与盘体(1)同圆心设置， 所述环形空腔(13)的上端与凹槽(17) 连通。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光用卡盘结构， 其特征在于： 所述条形空腔(14)在 抽风口(16)周围呈放射形设置， 所述条形空腔(14)远离抽风口(16)的一端在盘体(1)侧面 开口。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光用卡盘结构， 其特征在于： 所述硅胶膜(2)贴附 在盘体(1)上表 面， 所述硅胶膜(2)的边缘延伸至盘体(1)侧面并通过金属套圈(3)卡接固定 在卡槽(1 1)内部。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光用卡盘结构， 其特征在于： 所述定位栓(12)在盘 体(1)底部等间距均匀设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217942962 U 2一种晶圆抛光用卡盘结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆加工设备技 术领域， 具体为 一种晶圆抛光用卡盘结构。 背景技术 [0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形， 故称为晶圆； 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能之IC产品。 晶圆的原 始材料是硅， 而地壳表面有用之不竭的二氧化硅 。 [0003]现有技术中， 在晶圆的抛光过程中， 需要使用专门的抛光液辅助加工， 达到磨削抛 光的效果， 但在抛光过程中， 如 公开号为CN201922292239.1的一种晶圆抛光垫及晶圆抛光 装置， 利用固定板与夹持部件起到了夹持抛光部件的作用， 通过动部件在外部驱动电机的 作用下转动， 并使与之固定的抛光部件一起转动， 使用高速转动的抛光部件的凹槽顶端对 晶圆进行抛光。 抛光液及其抛光碎屑不可避免的残留在晶圆吸附卡盘上， 结晶污染卡盘， 在 晶圆吸附过程中吸附面会出现印记缺陷。 实用新型内容 [0004]本实用新型提供了一种晶圆抛光用卡盘结构， 具备防止结晶污染的优点， 以解决 卡盘污染的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种晶圆抛光用卡盘结构， 包括 盘体， 所述盘 体的表面设置有硅胶膜， 所述硅胶膜的周围设置有金属套圈； [0006]所述盘体的边缘开设有卡槽， 所述盘体的下表面设置有定位栓， 所述盘体的内部 设置有环形空腔， 所述环形空腔的下端设置有条形空腔， 所述条形空腔的开口处卡接有堵 头， 所述盘 体的中间开设有抽风口， 所述盘 体的上表面 开设有凹槽 。 [0007]进一步的， 所述环形空腔设置有四个， 四个环形空腔与盘体同圆心设置， 所述环形 空腔的上端与凹槽连通。 [0008]进一步的， 所述条形空腔在抽风口周围呈放射形设置， 所述条形空腔远离抽风口 的一端在盘 体侧面开口。 [0009]进一步的， 所述硅胶膜贴附在盘体上表面， 所述硅胶膜的边缘延伸至盘体侧面并 通过金属套圈卡接固定在卡槽内部 。 [0010]进一步的， 所述定位栓在盘 体底部等间距均匀设置 。 [0011]与现有技术相比， 本实用新型提供了一种晶圆抛光用卡盘结构， 具备以下有益效 果： [0012]该晶圆抛光用卡盘结构， 通过设置带有硅胶膜的盘体， 在吸附固定作业时利用硅 胶膜形变产生吸 附作用， 避免抛光液及其抛光碎屑不可避免的残留在晶圆吸 附卡盘上， 结 晶污染卡盘， 从而 避免印记缺陷， 提高晶圆品质。说　明　书 1/3 页 3 CN 217942962 U 3