(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222236615.7 (22)申请日 2022.08.25 (73)专利权人 成都嘉泰华力科技有限责任公司 地址 610000 四川省成 都市中国 （四川） 自 由贸易试验区成都高新区天府大道中 段1366号2栋3层22-31号 (72)发明人 郑远帆　 (74)专利代理 机构 贵阳中新专利商标事务所 52100 专利代理师 李亮　李龙 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/687(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片清洗 干燥装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片清洗干燥装置， 具体涉及芯片清洗技术领域， 包括放置箱， 所述 放置箱上固定设有放置桶， 所述放置箱内腔设有 清洗装置与夹持装置， 通过设置的清洗装置， 两 侧半面齿轮进行转动， 随即带动啮合的齿环进行 前后的往复运动， 进而带动连接板与喷头进行往 复运动， 实现均匀清洗芯片本体， 当圆盘一进行 转动时会带动转轴进行转动， 随即带动夹持装置 进行转动， 进而带动芯片本体进行转动， 实现对 芯片本体各个外表面进行清洗， 提高清洗效果， 通过设置的夹持装置， 推动两侧夹板做背向运 动， 进而压缩弹簧， 然后把芯片本体放在两侧夹 板之间， 然后利用弹簧的弹性实现夹紧芯片本 体， 方便夹持不同尺寸的芯片本 体。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 218004793 U 2022.12.09 CN 218004793 U 1.一种芯片清洗干燥装置， 包括放置箱(1)， 其特征在于： 所述放置箱(1)上固定设有放 置桶(13)， 所述 放置箱(1)内腔设有清洗装置(2)与夹持装置(3)； 所述清洗装置(2)包括圆盘一(22)， 所述圆盘一(22)与放置箱(1)转动连接， 所述放置 箱(1)一侧转动设有圆盘二(24)， 所述圆盘一(22)与圆盘二(24)之间传动设有皮带(23)， 所 述圆盘二(24)上固定设有长杆(25)， 所述长杆(25)转动贯穿放置箱(1)并在其端部固定设 有锥齿轮一(26)， 所述放置箱(1)内腔转动设有锥齿轮二(27)， 所述锥齿轮一(26)与锥齿轮 二(27)啮合连接， 所述锥齿轮二(27)两端均固定设有半面齿轮(28)， 所述放置箱(1)内腔滑 动设有对称分布的齿环(29)， 所述半面齿轮(28)与齿环(29)啮合连接， 所述齿环(29)远离 锥齿轮二(27)的一侧相通设有阵列分布的喷头(292)， 所述放置桶(13)内腔固定设有对称 分布的水泵(131)， 所述水泵(131)与喷头(2 92)相通连接 。 2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置， 其特征在于： 所述夹持装置(3)包括 转轴(221)， 所述转轴(221)与圆盘一(22)固定连接， 所述转轴(221)转动贯穿放置箱(1)， 所 述转轴(221)上固定对称分布设有连接杆(31)， 所述连接杆(31)之间固定设有对称分布的 长柱(32)， 所述长柱(32)之间滑动设有对称分布的夹板(33)， 所述连接杆(31)上固定设有 弹簧(34)， 所述弹簧(34)与夹 板(33)固定连接， 所述夹 板(33)之间设有芯片本体(3 5)。 3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置， 其特征在于： 所述齿环(29)远离锥齿 轮二(27)的一侧固定设有连接 板(291)， 所述连接 板(291)与喷头(2 92)相通连接 。 4.根据权利要求3所述的一种芯片清洗干燥装置， 其特征在于： 所述水泵(131)相通设 有连接软 管(132)， 所述连接软 管(132)贯 穿放置箱(1)并与连接 板(291)相通连接 。 5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置， 其特征在于： 所述放置箱(1)一侧固 定设有电机(21)， 所述电机(21)的输出轴与圆盘一(2 2)固定连接 。 6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥装置， 其特征在于： 所述放置箱(1)一侧转 动设有箱门(12)， 所述放置箱(1)内腔固定设有加热装置(18)， 所述放置箱(1)远离放置桶 (13)的一侧相通设有排水口(14)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218004793 U 2一种芯片清洗干 燥装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片清洗技 术领域， 具体为 一种芯片清洗 干燥装置 。 背景技术 [0002]芯片： 集成电路英语： integrated  circuit， 缩写作IC； 或称微电路 (microcircuit)、 微 芯片(microchip)、 晶片/芯片(chip)在电子 学中是一种将电路(主要包 括半导体设备， 也包括被动组件等)小型化的方式， 并时常制 造在半导体晶圆表面上， 芯片 在制造生产过程中需要对外表面进行清洗， 现有的清洗装置无法实现均匀清洗芯片外表 面， 且只能清洗 芯片的一个面， 当需要清洗 芯片另一个面时需要 人为对芯片进 行翻转， 清洁 效率低下， 对为此我们提出一种芯片清洗 干燥装置用于解决上述问题。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种芯片清洗干燥装置， 以解决上述背景技术中提出 的问题。 [0004]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种芯片清洗干燥装置， 包括放 置箱， 所述 放置箱上固定设有放置桶， 所述 放置箱内腔设有清洗装置与夹持装置； [0005]所述清洗装置包括圆盘一， 所述圆盘一与放置箱转动连接， 所述放置箱一侧转动 设有圆盘二， 所述圆盘一与圆盘二之间传动设有皮带， 所述圆盘二上固定 设有长杆， 所述长 杆转动贯穿放置箱并在其端部固定设有锥齿轮一， 所述放置箱内腔转动设有锥齿轮二， 所 述锥齿轮一与锥齿轮二啮合连接， 所述锥齿轮二两端均固定设有半面齿轮， 所述放置箱内 腔滑动设有对称分布的齿环， 所述半面齿轮与齿环啮合连接， 所述齿环远离锥齿轮二的一 侧相通设有阵列分布的喷头， 所述放置桶内腔 固定设有对称分布的水泵， 所述水泵与喷头 相通连接 。 [0006]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述夹持装置包括转轴， 所述转轴与圆盘 一固定连接， 所述转轴转动贯穿放置箱， 所述转轴上固定对称分布设有 连接杆， 所述连接杆 之间固定设有对称分布的长柱， 所述长柱之间滑动设有对称分布的夹板， 所述连接杆上固 定设有弹簧， 所述弹簧与夹 板固定连接， 所述夹 板之间设有芯片本体。 [0007]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述齿环远离锥齿轮二的一侧固定设有连 接板， 所述连接 板与喷头相通连接 。 [0008]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述水泵相通设有连接软管， 所述连接软 管贯穿放置箱并与连接 板相通连接 。 [0009]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述放置箱一侧固定设有电机， 所述电机 的输出轴与圆盘一固定连接 。 [0010]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述放置箱一侧转动设有箱门， 所述放置 箱内腔固定设有加热装置， 所述 放置箱远离放置桶的一侧相通设有排水口。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果在于：说　明　书 1/3 页 3 CN 218004793 U 3