JB-T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

ICS 19 N 06 中华人民共和国机械行业标准 JB/T 6175—2020 代替JB/T6175—1992 电子元器件引线成型工艺规范 The lead forming process specification for the electronic components 2020-12-09发布 2021-07-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T6175—2020 目次前言 1范围 2规范性引用文件， 3术语和定义， 4目的.. 5环境条件及元器件引线成型前期准备. 5.1环境条件 5.2元器件引线成型前期准备 6成型技术参数要求元器件的引线分类. 6.1 6.2 引线折弯类型 6.3引线折弯的参数， 6.4元器件引线材质及反复折弯 7元器件引线成型要求. 7.1轴向元器件引线的成型. 7.2 径向元器件引线的成型， 8 7.3 功率半导体元器件引线的成型 6 8引线成型的操作 .11 8.1 手工折弯 11 8.2 使用卡具折弯 12 8.3 注意事项， 14 9元器件成型后的检验. 检验规则 9.1 15 9.2 引线外观检验 15 9.3 几何尺寸检验 15 附录A（资料性附录）元器件引线成型可选成型机类型 16 变向折弯引线示意图... 图1 图2打Z成型引线示意图.. 图3打K成型引线示意图.. 图4本体封装保护距离示意图. 4 图5球状连接部分封装保护距离示意图. 4 图6引线焊接部分封装保护距离示意图 4 图7卧装成型的两个装配孔的中间位置示意图，图8卧装贴板引线成型示意图. 6 图9卧装抬高引线成型示意图... 图10本体引线不折弯成型示意图.. 图11本体引线打Z成型示意图..

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本文档由人生无常于 2025-04-06 22:20:25上传分享