SJ ICS 31. 030 L 90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10454—2020 代替SJ/T10454—1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 Dielelectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits 2020-12-09发布 2021-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10454—2020 目 次 前言 II 范围 2规范性引用文件 术语和定义 3 技术要求 4 5 试验方法. 检验规则. 6 标识、包装、 附录A 膜混合集成电路多层布线用介质浆料烧结膜检 （规范性） 附录B 的测 （规 S SJ/T10454—2020 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准代替SJ/T10454一1993《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》。本标准与SJ/T10454- 1993相比，除编辑性修改外，主要变化如下： 增加了“目次”； 将原标准“主题内容与适用范围”合并为“范围”，并修改了相关表述； 将原标准由“引用标准”改为“规范性引用文件”， 并增加规范性引用文件的引导语。将“GB 验B：高温试验方法” 电工电子产品基本环境试验规程讠 试验C：恒定湿热试验方 方法”改为“GB/T2423.2- 2008电工电子产 品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 2423.3—2006电工电 “GB/42322—2012环境试 子产品环境试验 部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验” 集成电路用电子浆料性能试验方 验第2部分 试验 SJ/T11512 法 法”； 下“术语和定 增加 将原标 表1浆 构进行修改，增加浆料田度 及要求， 修改浆料 科外观技术要求 的表述； 原标准 表2浆料成膜 表格结构进行修改，调了项目顺序， 修改了相应的求； 修改环境条件 美表 将原标准“祥品制备 并修改了相 ，增加了烧成膜 备及防护 关表述， 样品的防护及相类 将图1、 移至附录上 删除 仪器” 增加了“ 并将“浆料外观、浆料细度、浆料粘度、 烧成膜外 烧结膜厚度、通 （介电损耗、 孔分辨率、介电常数、 绝缘电阻、击穿电压、温度循环、恒定湿热、 化试验”列入测试方 法中，并修改了相关表述， “翘曲”、 “高温贮存”及相关 及相关表述，删除了“检验批”、 在检验规则中， 鉴定检 “逐批检验”及相关表述，修 -增加了“附录A、附录B”及相关表述： 删除了“附加说明” 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。 本标准主要起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰、陆冬梅、王大林、鹿宁、王璞、赵科良、吴高鹏、王 香、管琪、裴会川、沈远征、冯亚斌、王要东、张建益。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T10454—1993 III