ICS31.060.30 L11 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10998—2020 代替SJ/T10998—1996 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平EZ Detail specificationforelectroniccomponent- Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c. capacitors,type CBB13- AssessmentlevelEZ 2021-04-01实施 2020-12-09发布 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T10998—2020 前言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本规范是根据GB/T10189—2013《电子设备用固定电容器第13-1部分：空白详细规范 金属 箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。 本规范代替SJ/T10998—1996《电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定 电容器评定水平E》。 本规范与SJ/T10998一1996相比，主要变化如下： 由于评定水平由E改为EZ，因此样品数调整（见表4）； 删除稳定性等级“3”； 提升绝缘电阻指标； 对100V-0.33μF产品间距尺寸进行纠错NTs 电“32”改为“23”； 由 补充规定1600V-0.0068μF广品间距尺寸要求； 增加AO分组： A1分组中由S-4”改为“S-3”； A2分组中IL由"I”改为“S-3”， -B1分组中“可焊性”试验由D改为ND； “标志耐溶剂”试验】 -B1分组增加 明确“绝缘电阻”中性能要求“数值” 为“规定值” 4.7“振动”试验加速度值取整， 98m/s2”改为“ “100m/s2" 4.8碰撞试验加速度值取整，由390m/s2”改为 “400m/s2" 4105“低气压”试验大气压力值取整， 微为 “8kPa” 由“8.5kPa” 增加1.5.1“电容器的标志”和1.5.2电容器的包装标志 耐久性”试验条款号由“4.1.2”更 稳态湿热”试验条款号由“4.1.1更正为411” 正为“4.12” 抽样方案由IEC604101973改为GB/T2828.1 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些 专利的责任。 本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165）归口 本规范主要起草单位：成都宏明电子股份有限公司、厦门丰力扬科技有限公司 本规范主要起草 王、董小婕、龙新华。 本规范所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T9606—1988 SJ/T10998 S I SJ/T10998—2020 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平EZ 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10998—×××× AND 电子元器件质量评定水平 GB/T2693—2001 1O 用聚丙烯膜作介质， 该电容器采 具空蒸发在薄膜上的铝 作电极，无感卷绕 绕而成。 外部阻燃环氧粉末包封，径向 引出。 外形图 单位为毫米 d±0.05 评定水平：EZ 按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出