SJ-T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

ICS31-550 L95 备案号 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T XXXXX-XXXX 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 Specifiction for tool load port used for wafer of less than or equal to 200 mm diameter （报批稿） XXXX - XX - XX 发布 XXXX- XX - XX 实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T XXXXX-XXXX 前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）提出并归口。本标准起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司、秦皇岛视听机械研究所、东莞市中镓半导体科技有限公司、北京京仪自动化装备技术有限公司、北京七星华创电子股份有限公司。本标准主要起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬、王海涛、杨刚、丁晓民、邹昭平、程朝阳、姜杰、李天笑、刘鹏、钟结实。 I

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本文档由人生无常于 2025-04-06 23:24:15上传分享