ICS31.030 SJ L90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11774—2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 Specification of integrated circuit lead frameplating silver layer 2021-03-05发布 2021-06-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11774—2021 前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。本标准起草单位：铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司。本标准主要起草人：王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领。 SJ 1 ND

SJ-T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

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