ICS31-030 SJ CCSL90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T26602021 代替SJ/T2660—1986 锡焊用助焊剂试验方法 Test methods of flux for tin soldering 2021-03-05发布 2021-06-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T2660—2021 目次前言范围 1 规范性引用文件 3 试验项目及试料的取样方法试验方法 4 4.1外观 4.2 物理稳定性 4.3 不挥发物含量 4.4 干燥度试验 4.5 密度试验 4.6 飞溅试验 4. 7 扩展率试验 4.8 铜镜腐蚀 4.9 铜板腐蚀 4. 10 卤化物含量 4. 11 酸值试验 4.12 绝缘电阻试验 4.13 电化学迁移（ECM）

SJ-T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法

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