ICS31.140 CCSL21 ACCEM 团 体 标 准 T/ACCEM339—2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺 与测试规范 Packagingprocessandtestingspecificationsforwidesignaldouble-layer electromagneticshieldingpackagingstructure 2024-12-5发布 2025-1-4实施 中国商业企业管理协会  发布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/ACCEM339—2024 I目次 前言..................................................................................II 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................1 3术语和定义..........................................................................1 4材料................................................................................1 5封装设备............................................................................1 6封装工艺流程........................................................................2 7封装质量............................................................................2 8测试................................................................................3 全国团体标准信息平台 T/ACCEM339—2024 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由江苏大学提出。 本文件由中国商业企业管理协会归口。 本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武 汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南 大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江 阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司。 本文件主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、 赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐 健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙。 全国团体标准信息平台