ICS25.040.01 CCSL86 BDT 中国半导体行业协会团体标准 T/BDT002—2024 射频前端器件及模组测试设备 Radio frequency front-end devices and modules test equipment （发布稿） 中国半导体行业协2024-10- 0 9 发布 2024- 10-10实施 会发布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/BDT002—2024 I目次 前 言............................................................................II 1范围.................................................................................1 2规范性引用文件.......................................................................1 3术语和定义...........................................................................1 4产品分类.............................................................................1 5要求.................................................................................1 外观与结构.......................................................................1 外形尺寸.........................................................................2 性能指标.........................................................................2 环境适应性.......................................................................2 外壳防护等级.....................................................................2 电磁兼容性.......................................................................2 电气安全.........................................................................3 噪声.............................................................................3 限用物质限量.....................................................................3 稳定性..........................................................................3 6试验方法.............................................................................3 试验条件.........................................................................3 外观与结构.......................................................................3 外形尺寸.........................................................................3 性能指标.........................................................................3 环境适应性.......................................................................4 外壳防护等级.....................................................................4 电磁兼容性.......................................................................4 电气安全.........................................................................4 噪声.............................................................................4 限用物质限量....................................................................4 稳定性..........................................................................4 7检验规则.............................................................................4 检验分类.........................................................................4 出厂检验.........................................................................5 型式检验.........................................................................5 8标志、包装、运输和贮存...............................................................5 标志.............................................................................5 包装.............................................................................5 运输.............................................................................5 贮存.............................................................................6 全国团体标准信息平台 T/BDT002—2024 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国半导体行业协会提出并归口。 本文件起草单位：南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有 限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、成都市易冲半导体有限公 司、弥费科技（上海）股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司。 本文件主要起草人：胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、汪桃红、相宇阳、汤琦、周燕、 张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙。 全国团体标准信息平台