(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221934364.3 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 漳州市善众机 械设备有限公司 地址 363601 福建省漳州市南靖县靖城镇 科技路12号 (72)发明人 蔡小林　陈锦泉　肖艺伟　 (74)专利代理 机构 泉州市潭思专利代理事务所 (普通合伙) 35221 专利代理师 郭婉清 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有内嵌式散热 结构的交换器 机芯 (57)摘要 本实用新型公开了一种具有内嵌式散热结 构的交换器机芯， 包括机壳， 以及与其螺栓固定 连接的底板， 底板上螺栓固定有电路板， 电路板 上设置有芯片， 所述机壳两侧外壁均匀的开设有 通风孔， 机壳顶壁均匀的开设有通孔， 机壳两侧 内壁与散 热盒两端密封贴合， 且散热盒两端均与 通风孔对齐， 散热盒底面开设有通槽， 且散热盒 的顶面与散热管底端密封粘接并相连通， 散热管 的顶端插入至通孔内， 通槽内插入有与其固定粘 接的散热板， 散热板底面与芯片顶面相贴合， 且 两者的贴合处涂覆有硅脂， 散热板顶 面焊接连接 有导热柱。 该具有内嵌式散热结构的交换器机芯 通过产生空气循环， 可以不断的将热量带走， 有 效提高了 散热效果， 实用性强。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218163384 U 2022.12.27 CN 218163384 U 1.一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 包括机壳(1)， 以及与其螺栓 固定连接的底 板(2)， 底板(2)上螺栓固定有电路板(3)， 电路板(3)上设置有芯片， 其特征在于： 所述机壳 (1)两侧外壁均匀的开设有通 风孔(9)， 机壳(1)顶壁均匀的开设有通 孔(10)； 机壳(1)两侧内壁与散热盒(6)两端密封贴合， 且散热盒(6)两端均 与通风孔(9)对齐； 散热盒(6)底面开设有通槽(7)， 且散热盒(6)的顶面与散热管(8)底端密封粘接并相连 通， 散热管(8)的顶端插 入至通孔(10)内； 通槽(7)内插入有与 其固定粘接的散热板(4)， 散热板(4)底面与芯片顶面相贴合， 且两 者的贴合处涂覆有硅 脂； 散热板(4)顶面焊接连接有导热柱(5)， 两者均为铜材质， 且导热柱(5)插入至散热盒 (6)内。 2.根据权利要求1所述的一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 其特征在于： 所述散 热板(4)呈矩形板状结构， 其 边长大于芯片的边长， 且散热板(4)位于 散热管(8)的正下 方。 3.根据权利要求2所述的一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 其特征在于： 所述导 热柱(5)长度小于 散热盒(6)高度， 导热柱(5)和散热 管(8)均为竖直状。 4.根据权利要求3所述的一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 其特征在于： 所述散 热盒(6)呈两端为 开口状的中空方 形体结构， 且散热盒(6)为塑料 材质。 5.根据权利要求1所述的一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 其特征在于： 所述散 热管(8)外径与通 孔(10)内径一 致， 且散热 管(8)与通 孔(10)相贴合并不固定 。 6.根据权利要求5所述的一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 其特征在于： 所述散 热管(8)上套有与其固定粘接的固定环(11)， 固定环(11)顶 面与机壳(1)内壁之间通过橡胶 垫(12)固定粘接， 橡胶垫(12)呈圆环状。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218163384 U 2一种具有内嵌式散热结构的交换器 机芯 技术领域 [0001]本实用新型涉及交换器技术领域， 具体为一种具有内嵌式散热结构的交换器机 芯。 背景技术 [0002]交换器在长时间运行中， 内部电路板上的芯片会发热严重， 为了保证交换器 的正 常运行， 需要对芯片进行散热， 现有技术(CN212992844U)公开了一种芯片散热型以太网交 换机， 其在芯片上加装吸热管和散热体， 来对芯片进 行散热， 但由于吸热管和散热体是位于 交换机内部， 在散热时， 会使 得交换机内部温度上升， 进而降低了吸热管和散热体热传导效 果， 不利于芯片进行散热， 实用性不强， 不能满足人们的使用需求， 鉴于以上现有技术中存 在的缺陷， 有必要将其进一 步改进， 使其更 具备实用性， 才能符合实际使用情况。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种具有内嵌式散热结构的交换器机芯， 以解决上述 背景技术提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种具有内嵌式散热结构的交 换器机芯， 包括机壳， 以及与其螺栓固定连接的底板， 底板上螺栓固定有电路板， 电路板上 设置有芯片， 所述机壳两侧外壁均匀的开设有通 风孔， 机壳顶壁均匀的开设有通 孔； [0005]机壳两侧内壁与散热盒两端密封贴合， 且散热盒两端均 与通风孔对齐； [0006]散热盒底面开设有通槽， 且散热盒的顶面与散热管底端密封粘接并相 连通， 散热 管的顶端插 入至通孔内； [0007]通槽内插入有与其固定粘接 的散热板， 散热板底面与芯片顶面相贴合， 且两者的 贴合处涂覆有硅 脂； [0008]散热板顶面焊接连接有导热柱， 两者均为铜材质， 且导热柱插 入至散热盒内。 [0009]进一步的， 所述散热板呈矩形板状结构， 其边长大于芯片的边长， 且散热板位于散 热管的正下 方。 [0010]进一步的， 所述 导热柱长度小于 散热盒高度， 导热柱和散热 管均为竖直状。 [0011]进一步的， 所述散热盒呈两端为 开口状的中空方 形体结构， 且散热盒为塑料 材质。 [0012]进一步的， 所述散热 管外径与通 孔内径一 致， 且散热 管与通孔相贴合并不固定 。 [0013]进一步的， 所述散热管上套有与其固定粘接 的固定环， 固定环顶面与机壳内壁之 间通过橡胶垫固定粘接， 橡胶垫呈圆环状。 [0014]与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 该具有内嵌式散热结构的交换器机 芯设置有散热板和导热柱， 两者可以对芯片的热量进 行热传导， 并且通过散热盒， 可以将散 热板和导热柱与机壳内部分隔开， 可以避免散热板和 导热柱热量传导至机壳内部， 从而确 保散热板和导热柱对芯片的散热效果； [0015]散热板上的热量会通过导热柱传导至散热盒内部的空气中， 空气受热膨胀后通过说　明　书 1/3 页 3 CN 218163384 U 3