(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221927154.1 (22)申请日 2022.07.25 (73)专利权人 深圳市迈威科技有限公司 地址 518172 广东省深圳市龙岗区坂田街 道岗头社区天安云谷产业园二期4栋 2505 (72)发明人 许萍　 (74)专利代理 机构 北京卓岚智财知识产权代理 有限公司 1 1624 专利代理师 孙娟 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有散热复合结构的电路板 (57)摘要 本发明涉及电路板技术领域， 具体涉及一种 具有散热复合结构 的电路板， 包括电路板本体， 所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘 层、 电路印刷层、 绝缘基材、 传热层、 以及散热层， 所述传热层与散热层为一体复合成型， 所述绝缘 层通过喷涂附着在电路印刷层的表 面， 所述散热 层均布有多个散热孔， 所述散热孔连通至传热 层。 本发明通过传热层将热量传输到散热层进行 散热， 解决了现有电路板不具备散热或散热效果 不佳的问题， 还设置多个散热孔进行增大散热面 积， 提升散热效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217936065 U 2022.11.29 CN 217936065 U 1.一种具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 包括电路板本体， 所述电路板本体包 括由上至下依次设置的绝缘层、 电路印刷层、 绝缘基材、 传热层、 以及散热层， 所述传热层与 散热层为一体复合成型， 所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面， 所述散热层均布 有多个散热孔， 所述散热孔连通至传热层。 2.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述电路板本体的 外沿设有固定 框架， 所述固定 框架与绝 缘基体一体成型。 3.根据权利要求2所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述固定框架的边 缘处设有安装孔， 所述 安装孔嵌设有金属环。 4.根据权利要求3所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述金属 环为嵌入 至安装孔的螺纹牙套。 5.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述绝缘层为绝缘 漆， 所述绝缘层至少将电路印刷层的电路走线覆盖 。 6.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述绝缘基材均布 有多个微孔， 所述微孔连通至传热层。 7.根据权利要求6所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述微孔的孔径尺 寸为0.02～0.5mm。 8.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述传热层为铜箔 层。 9.根据权利要求8所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述散热层为铝箔 层， 所述散热层与传热层之间通过冶金复合连接形成一体。 10.根据权利要求1所述的具有散热复合结构的电路板， 其特征在于： 所述散热孔通过 激光加工成型在散热层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217936065 U 2一种具有散热复合 结构的电路板 技术领域 [0001]本发明涉及电路板技 术领域， 特别是 涉及一种具有散热复合结构的电路板 。 背景技术 [0002]电路板， 名称有陶瓷电路板、 氧化铝陶瓷电路板等， 电路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局 其重要作用， 且我国电子通讯设备、 电子计算 机、 家用电器等电子产品的持续增长为电路板行业提供了强劲动力， 使市场的配套需求增 加， 市场良好。 [0003]电路板在使用中， 由于安装了各种电子元器件， 在工作过程中， 难免的会产生大量 的热量， 现有的散热结构都是需要外置， 结构成本较高， 而且很多由于空间限制， 不允许在 安装散热 结构， 进而需要对电路板 散热做设计。 发明内容 [0004]为解决上述问题， 本发明提供一种通过传热层将热量传输到散热层进行散热， 解 决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题， 还设置多个散热孔进行增大散热面 积， 提升散热效果的具有散热复合结构的电路板 。 [0005]本实用新型所采用的技术方案是： 一种具有散热复合结构的电路板， 包括电路板 本体， 所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、 电路印刷层、 绝缘基材、 传热层、 以 及散热层， 所述传热层与散热层为一体复合成型， 所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层 的表面， 所述散热层均布有 多个散热孔， 所述散热孔连通至传热层。 [0006]对上述方案 的进一步改进为， 所述电路板本体的外沿设有固定框架， 所述固定框 架与绝缘基体一体成型。 [0007]对上述方案 的进一步改进为， 所述固定框架的边缘处设有安装孔， 所述安装孔嵌 设有金属环。 [0008]对上述方案的进一 步改进为， 所述金属环为嵌入至安装孔的螺纹牙套。 [0009]对上述方案 的进一步改进为， 所述绝缘层为绝缘漆， 所述绝缘层至少将电路印刷 层的电路走线覆盖 。 [0010]对上述方案 的进一步改进为， 所述绝缘基材均布有多个微孔， 所述微孔连通至传 热层。 [0011]对上述方案的进一 步改进为， 所述 微孔的孔径 尺寸为0.02～0.5mm。 [0012]对上述方案的进一 步改进为， 所述传热层为铜箔层。 [0013]对上述方案 的进一步改进为， 所述散热层为铝箔层， 所述散热层与传热层之间通 过冶金复合连接形成一体。 [0014]对上述方案的进一 步改进为， 所述散热孔 通过激光加工成型在散热层。 [0015]本发明的有益效果是： [0016]相比现有的电路板， 本实用新型在电路板本体上设置了传热层和散热层， 而且散说　明　书 1/3 页 3 CN 217936065 U 3