(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123059184.3 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 河北中瓷电子科技股份有限公司 地址 050200 河北省石家庄市鹿泉经济开 发区昌盛大街21号 (72)发明人 李天娇　李玮　郑欣　李军　何峰　 高海光　徐佳丽　高迪　杜文凯　 (74)专利代理 机构 石家庄国为知识产权事务所 13120 专利代理师 张一 (51)Int.Cl. H01R 13/40(2006.01) H01R 13/502(2006.01) H01L 23/498(2006.01) H01L 23/488(2006.01) (54)实用新型名称 一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳 (57)摘要 本实用新型提供了一种提升射频信号传输 性能的陶瓷管壳， 属于光电通信技术领域， 包括 壳体、 陶瓷绝缘子和多个第一焊盘， 壳体的侧部 具有安装口， 陶瓷绝缘子相适配的插入并封装于 壳体安装口内， 外端置于壳体外侧、 内端置于壳 体内侧， 多个第一焊盘平行均布于陶瓷绝缘子上 端， 在陶瓷绝缘子上位于相邻两个第一焊盘之间 开挖有凹槽， 凹槽能够降低相邻两个第一焊盘 之 间介电常数， 进而提升射频传输线路阻抗和射频 信号传输性能。 本实用新型提供的一种提升射频 信号传输性能的陶瓷管壳， 具有降低相邻两个第 一焊盘之间介电常数， 进而提升射频传输线路阻 抗和射频信号传输性能的技 术效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 216671978 U 2022.06.03 CN 216671978 U 1.一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特 征在于， 包括： 壳体， 侧部具有安装口； 陶瓷绝缘子， 相适配的插入并封装于所述壳体安装口内， 所述陶瓷绝缘子内端置于所 述壳体内侧、 外端置 于所述壳体外侧； 以及 多个第一焊 盘， 平行均布于所述陶瓷绝 缘子上端且位于所述壳体外侧； 其中， 在所述陶瓷绝缘子上位于相邻两个所述第一焊盘之间开设有凹槽， 以降低相邻 两个所述第一焊 盘之间介电常数， 提升射频传输线路阻抗。 2.如权利要求1所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述陶瓷 绝缘子内部设有GND层， 所述凹槽底部位于所述GND层上 方。 3.如权利要求2所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 在所述凹 槽内底部覆盖有用于防止所述GND层向所述凹槽内导电的绝 缘层。 4.如权利要求3所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述绝缘 层为瓷浆。 5.如权利要求1所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述凹槽 呈长条形， 且长度方向沿所述第一焊 盘长度方向。 6.如权利要求1所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述壳体 包括墙体、 光窗支架和底板， 所述墙体和所述底板共同组成具有空腔且上端具有连通空腔 的开口的长方体结构， 所述壳体上的安装口设于 长方体短边侧的所述墙 体上。 7.如权利要求6所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述墙体 材质为陶瓷或可伐合金。 8.如权利要求1所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述陶瓷 绝缘子上端设有结构梁， 所述陶瓷绝缘子封装至所述壳体安装口内后， 所述结构梁适于抵 靠所述壳体， 以限位所述陶瓷绝 缘子。 9.如权利要求8所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述第 一 焊盘位于所述结构梁一侧， 所述陶瓷绝缘子上端还设有位于所述结构梁另一侧且与所述第 一焊盘导电连接的第二焊 盘。 10.如权利要求6所述的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 其特征在于， 所述壳 体上与所述 安装口相对的一侧部设有安装孔， 所述 安装孔用于安装所述 光窗支架。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216671978 U 2一种提升射频信号传输性能的陶瓷 管壳 技术领域 [0001]本实用新型属于光电通信技术领域， 更具体地说， 是涉及一种提升射频信号传输 性能的陶瓷管壳。 背景技术 [0002]陶瓷管壳在电子器件封装领域占有绝对的地位， 已大规模应用于光电通信封装领 域。 其中陶瓷绝缘子是陶瓷管壳中最重要的组成部件， 对于有高速率、 高带宽要求的陶瓷管 壳， 陶瓷绝缘子上射频层的布线 尤为关键， 它是整个陶瓷管壳的核心区域。 随着人们对通信 的需求越来越多， 需要的信息容量也越来越大， 通信系统必须向高频段发展。 因此电子封装 领域对陶瓷管壳有更高的传输速度要求， 陶瓷绝缘子上线路的射频性能就需要提升。 而基 于现有的陶瓷布线规则和工艺能力， 使得陶瓷绝 缘子的射频性能的提升受到局限。 [0003]通常对于陶瓷管壳的设计主要采用减小焊盘宽度、 增大焊盘间距等方式来提高阻 抗。 尤其是对于差分100欧姆的陶瓷管壳来说， 要达到阻抗100欧姆的要求， 则焊盘线条要求 很细， 这样在后期使用时焊接工艺难度会很大， 焊接的可靠性会降低。 另外考虑到陶瓷绝缘 子焊盘位置的使用方式多为焊接柔性电路板FPC， 这必然会降低陶瓷绝缘子焊盘位置的阻 抗。 因此最好的设计是对陶瓷绝缘子焊盘的阻抗设计补偿， 即设计值大于100 欧姆。 在这种 情况下， 只是改变焊盘线 条的宽度、 间距的方式明显 没有办法满足这一要求， 那么就需要研 究一种新的陶瓷管壳来 解决这一问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳， 旨在解决陶 瓷管壳陶瓷绝 缘子上射频传输线路的阻抗低的技 术问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采用的技术方案是： 提供一种提升射频信号传输性 能的陶瓷管壳， 包括壳体、 陶瓷绝缘子和多个第一焊盘， 壳体的侧部具有安装口； 陶瓷绝缘 子相适配的插入并封装于所述壳体安装口内， 所述陶瓷绝缘子内端置于所述壳体内侧、 外 端置于所述壳体外侧； 多个第一焊盘平行均布于所述陶瓷绝缘子上端且位于所述壳体外 侧； 其中， 在所述陶瓷绝缘子上位于相 邻两个所述第一焊盘之 间开设有凹槽， 以降低相邻两 个所述第一焊 盘之间介电常数， 提升射频传输线路阻抗。 [0006]在一种可能的实现方式中， 所述陶瓷绝缘子内部设有 GND层， 所述 凹槽底部位于所 述GND层上 方。 [0007]在一种可能的实现方式中， 在所述凹槽内底部覆盖有用于防止所述GND层向所述 凹槽内导电的绝 缘层。 [0008]在一种可能的实现方式 中， 所述绝缘层为瓷浆。 [0009]在一种可能的实现方式中， 所述凹槽呈长条形， 且长度方向沿所述第一焊盘长度 方向。 [0010]在一种可能的实现方式中， 所述壳体包括墙体、 光窗支架和底板， 所述墙体和所述说　明　书 1/5 页 3 CN 216671978 U 3